点评:
射频模组营收占比持续提升,经营现金流改善明显。24Q1
消费电子行业季节性变化规律弱,高基数效应下导致25Q1收入同比下降幅度较大;同时,公司24Q4和25Q1毛利率下降主要系产品结构变化、新产线固定资产转固及市场竞争等因素影响。得益于芯卓产线量产优势,公司逐年突破高性能产品市场,公司射频前端模组收入占比逐年增长,销售占比从23年的36.34%提升至2024年的42.05%。现金流方面,通过经营管理优化,第四季度单季度实现经营性现金流净额4.47亿元,环比大幅转正,25Q1经营现金流净额7700万元,同比24Q1基本持平。
基本完成从Fabless向Fab-Lite转型,打开长期成长空间。公司着力构建先进射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构,集聚平台化资源为客户创造价值,为未来拓展更多的产品品类和行业应用领域提供了更多的可能性:(1)6寸滤波器产线:SAW滤波器工艺研发平台已搭建完毕,产品品类已实现全面布局,具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力,同时集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量,产线良率稳中有升、自动化率达到行业头部水平,目前已实现一期1万片/月的产能目标,第二期产能规划增加至1.6万片/月;(2)12寸产线:正式进入规模量产阶段,L-PAMiF、LFEM等相关模组产品已全部采用自产IPD滤波器。公司12英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段。同时公司启动了第二代工艺的开发,目前进展顺利。公司12英寸射频开关和低噪声放大器的工艺生产线产品已分别在射频开关、射频低噪声放大器及相应模组集成,覆盖多家品牌客户以及绝大部分ODM客户;(3)先进封装产线:通过领先的异构集成模组化解决方案,满足下一代器件性能、成本需求,目前公司已有部分产品采用先进封装技术并获客户验证通过。