阿里芯片概念股

阿里芯片概念股

一、 核心合作与直接受益方

这类公司与平头哥有直接、深度的业务绑定或股权投资关系。

芯原股份
关联关系：最核心的合作伙伴之一。
平头哥的许多芯片都采用了芯原的IP授权（如GPU、NPU IP）和芯片设计服务。
双方联合推出了一站式芯片设计平台“旋玑”，旨在降低芯片设计门槛。
角色：IP授权、芯片定制服务（SiPaaS）、设计平台合作方。
逻辑：阿里芯片出货量增长、设计项目增加，将直接为芯原带来IP授权费和设计服务收入。

全志科技
关联关系：平头哥的重要生态合作伙伴。全志科技已宣布在其新一代芯片产品中搭载平头哥的玄铁处理器IP。
角色：芯片设计公司（Fabless），采用平头哥的CPU IP进行SoC芯片设计。
逻辑：合作有助于全志科技提升产品竞争力，共享RISC-V生态红利。

纳思达
关联关系：旗下艾派克微电子与平头哥合作，基于玄铁CPU设计国产打印机SoC芯片，并已成功量产。
角色：终端应用厂商（打印机），采用平头哥IP进行专用芯片开发。
逻辑：实现了关键元器件的国产化替代，是阿里芯片在垂直领域落地的重要标杆。

恒玄科技
关联关系：市场传闻其与平头哥有合作，可能在其智能音频芯片中采用相关技术。虽未正式公告，但因其是阿里系投资的重要芯片公司，常被归入概念股。
角色：智能音频SoC芯片设计龙头。
逻辑：市场预期其可能采用平头哥的IP或AI技术，享受阿里生态协同效应。

二、 产业链相关与间接合作方

这类公司属于芯片产业链上的关键企业，可能与平头哥有潜在的或间接的合作。

中芯国际
关联关系：作为中国内地规模最大、技术最先进的芯片制造厂（Foundry），平头哥设计的芯片（如倚天710服务器CPU）最终需要由中芯国际这样的代工厂进行流片和量产。
角色：芯片制造代工。
逻辑：阿里自研芯片的制造订单，尤其是先进工艺的芯片，会为国内龙头代工厂带来业务增量。

长电科技 / 通富微电
关联关系：国内封测龙头。任何设计好的芯片都需要经过封装和测试才能成为最终产品。
平头哥的芯片封测订单可能会交由这些头部企业完成。
角色：芯片封装与测试。
逻辑：芯片出货量的增长直接利好下游封测厂商。

寒武纪
关联关系：同为AI芯片领域的知名企业，存在竞争与合作的双重关系。
阿里平头哥的AI芯片（如含光800）是其竞争对手，但也不排除在特定领域或项目上有合作可能。
角色：AI芯片供应商。
逻辑：更多是作为“国产AI芯片”板块的联动效应，而非直接合作逻辑。

三、 阿里战略投资与参股的芯片公司

阿里巴巴 通过旗下投资平台，广泛布局了半导体产业链的多个环节，这些被投公司也常被纳入大概念范畴。

寒武纪：阿里早期的重要投资者之一。

恒玄科技：阿里是其重要机构股东。

翱捷科技 ：阿里是其主要股东之一，ASR是物联网芯片设计企业。

聚辰股份 ：阿里曾投资，主营EEPROM芯片。

阿里芯片概念股主要包括以下企业：

全志科技（300458）核心合作：与阿里平头哥联合开发全球首款量产的搭载玄铁906 RISC-V的应用处理器“D1”，专为AIoT设计，已实现商业化落地。
技术地位：作为平头哥首批“优选伙伴”，其多款RISC-V芯片覆盖智能家居 、车载、工业控制等领域，2024年RISC-V产品线营收同比暴增218%，车载芯片获比亚迪 定点。

中科蓝讯（688332）核心合作：RISC-V音频芯片龙头，90%收入来自RISC-V架构，与玄铁联合优化低功耗音频方案，计划发布首款玄铁E907内核TWS耳机芯片。
市场地位：在无线音频SoC芯片领域市占率领先，加速智能穿戴设备普及。

芯原股份（688521）核心合作：中国RISC-V产业联盟理事长单位，与平头哥联合开发RISC-V GPU IP，提供芯片IP授权服务，参与玄铁生态大会技术标准制定。
技术优势：持有20余项RISC-V专利，2024年Q4订单环比增长34%，业务覆盖AIoT、汽车电子等领域。

润和软件（300339）核心合作：子公司润开鸿入选“玄铁优选伙伴”，推出基于玄铁C910 RISC-V处理器的平头哥曳影1520，AI算力达4TOPs，应用于智能驾驶、工业控制等高算力场景。

生态布局：推出基于RISC-V的OpenHarmony3.0平板电脑，适配鸿蒙生态多设备协同场景。

国芯科技（688262）
核心合作：基于自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计云安全芯片CCP917T，性能达国际先进水平，深度参与AI、云计算安全及运营商核心网建设。
市场认可：中标国有大行智能卡项目，云安全芯片性能达200Gbps。

寒武纪（688256）
核心合作：为阿里云提供AI算力芯片，其MLU系列芯片（如思元370、思元590）适配阿里云机器学平台PAI，双方在视觉、语音等场景有合作，并形成一定规模收入。
市场地位：阿里云AI推理芯片核心供应商，国产替代核心标的，2025年Q2获阿里首批10亿元订单。

旋极信息（300324）核心合作：阿里玄铁C930芯片独家代理商，与平头哥达成战略合作，计划三年出货5000万颗芯片。
技术延伸：联合阿里开发低功耗物联网SoC平台，覆盖芯片研发到应用全链条，子公司旋极星源推出低功耗物联网SoC平台，待机功耗低至5μA

浪潮信息（000977）核心合作：阿里云服务器供应商，基于玄铁C930芯片的服务器硬件合作，参与阿里云的飞天液冷数据中心项目。市场地位：国内服务器龙头，预计获得阿里新增机柜50%以上订单。

利扬芯片（688135）核心合作：阿里玄铁芯片核心测试服务商，提供AI芯片及车载芯片测试方案，合作覆盖自动驾驶域控制器芯片等。技术优势：参与RISC-V生态建设，是平头哥AI芯片量产的重要测试伙伴。

中芯国际（688981）核心合作：中国最大的半导体制造企业，提供芯片代工服务，可能与玄铁芯片的生产相关。
战略意义：作为阿里芯片产业链的上游核心供应商，支撑玄铁芯片的规模化量产。