华工科技，下一阶段的CPO领涨

公司持续夯实全球光模块供应商行业领先地位，在AIGC、云计算、5G-A/6G、F5G-A行业应用等推动下，业务全面向高端升级。在AI业务领域，公司具备200G、400G、800G全系列高速光模块批量交付能力，产品涵盖业界最新的全光源、全DSP、下一代先进可插拔解决方案。成功卡位头部互联网厂商资源池，助力数字时代全球算力需求提升。公司实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，1.6T系列光模块产品方案，及下一代3.2T CPO等解决方案。在5G/5G-A业务领域，基站应用光模块持续保持行业领先份额；客户侧10G/100G/400G/800G传输类光模块全覆盖。公司围绕当前InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术（CPO、LPO等），同时积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速产品应用，着力于打造全球领先的智能“光联接+无线联接”产品解决方案。