国家对智能终端和智能体的普及率提出了明确的量化目标,关注端侧AI。
未来AI模型肯定会跟汽车,手机,眼镜,耳机,音响,玩具和家电等产品相结合。
国内虽然在大模型和先进GPU方面跟美国差距比较大,但是端侧领域用到的芯片制程7nm足够,国内和海外差距不大,加上国内下游
消费电子产业链迭代速度远快于美国,在端侧AI领域有望实现赶超。
端侧AI的核心包括SOC芯片,
物联网模组,存储和代工。
SOC芯片是智能硬件的大脑,相当于电脑里面的CPU,国内端侧SOC芯片龙头是
瑞芯微,
恒玄科技和
晶晨股份。
物联网模组主要帮助智能硬件联网,国内物联网模组的龙头是
移远通信。
存储和代工都比较简单,存储的龙头是
兆易创新,代工的龙头是
歌尔股份。
AI是这轮牛市的绝对主线,现在AI的方向也比较多,海外算力,国内算力,端侧AI等等,也可以通过指数基金一键配置。
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