陈小群1.5亿盯上手机液冷，千亿市场暗藏龙头10倍空间！

当下的AI时代，芯片功耗指数级上升，散热管理都成了那些紧凑型设备性能的关键难题。目前小米、OPPO、VIVO同样已在验证中，单机液冷模块价值量超50元，市场超100亿。从明年开始，液冷模块还会用到笔记本电脑、AI眼镜、AR/VR设备、AI机器人 这些东西上，消电液冷市场达1000亿，未来可期！

事件驱动：

1.近日有消息称，华为Mate 80系列或将搭载主动散热风扇+微泵液冷双轨方案。

2.据媒体报道，iPhone17 Pro系列散热系统或也将首度加入VC液冷技术，利用导热板快速降低机身温度。

3.目前主动散热风扇并不止一家手机厂商在测试。其中，OPPO K13Turbo系列已经把“自带风扇”的主动散热系统引入中端产品。除了OPPO外，还有多家厂商在测试评估中。

一、端侧的散热压力与趋势

1.散热压力来源：

我们平时用的消费电子 产品，散热的压力很显著，像拍照的模组，还有高通 那个被大家叫做“火龙”的Soc芯片，都是主要的发热源头。
现在芯片的制程越来越先进，要提升芯片的性能就得消耗更多的电量。所以就得有更精细的散热设计才行。以前散热设计主要靠制程技术带来的好处，现在不一样了，必须在增加功耗的同时加大散热方面的投入，这样才能保证Soc芯片的计算性能稳稳地发挥出来。





2.被动转主动趋势：

目前光靠被动散热已经没法满足需求，电子产品如果温度太高，会让电池的使用寿命缩短。而且热量聚在一块儿，Soc芯片就没办法完全发挥出它的性能，系统还会因为太热降低运行频率，打游戏的时候帧率就会受影响，游戏画面就容易卡顿。到2025年，端侧AI大量开始用起来，运行流畅度也会受影响。所以呢，把散热能力提上去，从被动散热升级成主动散热，是保障端侧Soc、NPU等计算流畅性与稳定性的关键趋势。

二、手机散热技术发展与对比



1.被动散热技术发展：

当前主流被动散热方案以超薄均热板（VC）为主，搭配石墨、石墨烯等材料，并在与芯片相连的部分采用导热凝胶填充，形成综合散热体系。

目前各厂商持续在渗透率提升、散热面积增加等方面进行迭代，但该方案的性能上限正逐渐逼近。从散热指标（单位涉及米安、每摄氏度散热量）来看，VC均热板的工程上限为77，理论上限为79。若将被动散热替换为主动散热，该指标上限可大幅提升至92。



2.被动与主动核心区别：

被动散热完全依赖热力学定律，通过将热量从高温区域传导至低温区域实现散热，无需额外做功或消耗电能，典型方案包括石墨膜、热管及VC均热板等。主动散热则需外界能源输入（如电能），通过额外做功提升散热性能，例如风冷、液冷等方案。主动散热以低功耗消耗小部分电能为特点，需在电量成本与散热性能间取得平衡，若功耗过高则难以实现成本与收益的合理匹配。



三、主动风冷方案技术与前景

1.技术原理与应用案例：

主动风冷技术通过将小风扇置于接近或重叠于手机Soc的位置，利用低温气体进机体、热空气排出实现高效散热。风扇吸入低温气体后，经风道模组引导气流穿越发热部件，从多个热源带走热量。2019年发布的努比亚红魔3集成离心式风扇，每秒实现50次冷热空气交换，其风扇四周设风道模组，增强散热效果。

2025年7月末发布的OPPO K13 Turbo Pro搭载‘疾风散热引擎’，采用L形风道（外界垂直进风、手机侧面L形排风），降低风阻、提升风量。该机型风扇与Soc并排，风扇模组连接VC均热板，VC均热板再连Soc，可快速导出热量，提升散热能力，在游戏场景使Soc性能释放更平稳，与AI性能释放协同。

2.挑战与应用前景：主动风冷技术面临防水与防尘问题。因风扇内核暴露与外界接触，需设计防护方案，如OPPO通过潜水泵设计实现防水，外设防尘网保障防尘性能。该技术属高效能中小区域散热方案，需与VC均热板等被动散热方案配合，存在静音等小问题。作为主动散热高效解决方案，2025年有望在重磅旗舰机应用，优化手机散热与性能释放。

四、主动液冷方案技术与市场空间



1.液冷原理与核心元件：

手机液冷基本原理是通过液体或相变材料在手机内部流动，带走各部件热量，实现发热平缓、散热均匀高效。早期因手机空间有限，难放置驱动液体流动的泵。

近期压电微泵的应用是关键创新，其利用压电效应驱动膜片震动，推动液体循环流动，满足轻薄化需求。手机主动液冷散热核心元件有压电微泵、驱动芯片和高柔性液冷膜片。驱动芯片提供精确可控的正弦电信号，驱动膜片运动，早期由加拿大Boris公司供应，该芯片高电压输出、低功耗，避免额外电力消耗；



如今国内**、***等公司，已推出对标产品。压电微泵还可用于触觉、震感反馈，相比线性马达，在启动时间、工作频率调制和触感细腻度上优势明显。

2.应用案例与趋势：

华为在Mate 60时期推出首款微泵液冷手机壳，Mate 70、P70、Mate X5等机型也有对应产品。手机壳内置相变材料管路、压电微泵驱动芯片和无线充接收端芯片，通过手机反向充电驱动微泵推动液体流动散热，售价三四百元。实测显示，装上手机壳后温度方差显著降低，避免单一热源快速堆积，散热效果好。

当前手机壳为间接散热，未来将轻薄化、集成化，直接用于手机本体。集成后，液冷管路可覆盖除摄像头外的手机部位，形成类似VC的大面积主动散热方案，通过动态液体流动避免局部热量堆积，提升散热效率。此外，液冷方案有望从手机配件扩展到手机本体，并预计2026年起逐步应用于笔电、可穿戴设备等领域，推动主动散热技术的革命性突破。



3.市场空间测算：

2025年，液冷渗透率较低，单个液冷方案比VC方案稍贵。液冷散热方案成本随设备面积增大而增加，如Pad、笔电等使用泵数量比手机多，驱动芯片数量也成比例增加。

以手机为例，单机液冷价值量约50元。在全球范围内对高功率、高性能产品的需求持续攀升的背景下，散热模组行业正凭借技术迭 代与应用场景的不断拓展，呈现出规模持续扩张的发展态势。据《中国散热模组细分市场专题研究报告 2025》，全球散热模组市场预计将在 2023 年达到约 80 亿美元，并将在 2028 年增长至约 125 亿美元，CAGR+9.5%。



微泵液冷有望持续受益于终端设备散热市场的扩大，且在终端领域预计将逐步对被动散热元 件和风冷方案进行替代，在未来具有较大的市场空间。2024 年全球智能手机出货量达到 12.4 亿部，YOY+6.4%，代表在经历连续两年下滑后，智能手机出货量 呈现出复苏态势，随着智能手机未来折叠化等设备形态及技术迭代需求，预计智能手机有望 遏制住此前颓势，在未来几年保持较高出货量。

此外，新型消费电子设备如智能眼镜的出货 量预计在未来实现持续增长，随智能眼镜的性能不断增强，微泵液冷也有望成为其核心散热方案。



五、手机液冷产业链

手机液冷产业链分为上、中、下游。

上游是材料与零部件供应商：材料端提供冷却液、散热鳍片材料等，冷却液需具备高比热容等特性，散热鳍片材料看重导热率与机械性能；零部件端供应微泵、风扇等，微泵是液冷系统核心，直接决定散热效率。

下游为手机品牌厂商，整合散热模组并推向市场，其需求主导产业链方向。

而中游的散热模组制造商是整个链条的核心。他们并非简单拼接上游材料与零部件，而是要基于下游手机品牌的差异化需求 —— 比如不同机型的内部空间布局、散热功率要求等，进行定制化设计与生产，将分散的资源整合为能直接适配终端设备的功能模组，是连接上游供应与下游应用的关键枢纽。

在中游的各类散热模组中，微泵液冷模组最具发展空间。随着手机端 AI 功能升级、高功耗应用普及，传统散热模组已难满足散热需求，而微泵液冷模组凭借主动驱动的高效散热能力，能突破被动散热的物理限制。且随着技术成熟，其体积与成本不断优化，正从配件向机身内置渗透，未来在高端机型及新兴消费电子设备中渗透率将持续提升，成为中游乃至整个手机液冷领域的增长核心。

六、核心龙头分析

（一）××××

高性能数模混合芯片毛利率提高，发布压电微泵液冷主动散热驱动方案。2025上半年公司高性能数模混合芯片收入7.07亿元(YoY -6.47%)，占比52%，毛利率为 35.20%，相比去年全年的 30.28%提高 4.9pct。公司发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，超低功耗、超小体积、超静音的主动散热方案满足高算力手机、PC 及 AI 眼镜等 AI 终端设备的散热要求；Haptic 行业首款Boost升压构架并支持硅负极电池供电产品在多品牌手机客户实现试产出货，低功耗小系统面积的 Haptic 产品持续扩大可穿戴和 AIOT 市场。

（二）×××

公司 2018 年收购昆山品岱 55%股权，布局散热相关业务，热管理材料及器件覆盖全面，包括导热界面器件、导热石墨膜、VC 均温板和液冷板等。公司积累了丰富的优质客户群体，如终端类客户包括华为、微软 、联想等，数据中心和服务器客户包括华为、中兴、思科 等。且半年报业绩超预期，另外产品矩阵覆盖全液冷产业链，从服务器液冷到机器人液冷再到手机液冷都有涉及。



（三）××××

SC3601 新品发布，推动移动智能终端散热变革。大模型的训练与推理需求推动 AI 芯片的单卡算力节节攀升，处理器性能持续提升 但是外形尺寸不断缩小，散热能力成为关键制约因素。传统芯片散热 通常采用热管或均温板等技术，主要依赖被动式相变散热。液冷散热 则通过主动循环，展现出更强的散热能力和灵活的远程散热功能，有效应对高功率密度设备的散热需求。公司最新推出的 SC3601 集成升 降压转换器，驱动电压峰峰值达 190V，采用 WLCSP 和 QFN 小型化封装，响应速度可达亚毫秒级，完美匹配压电微泵液冷系统的需求。目前，SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产。

（四）××××

AI 带来端侧部件升级创新，公司将受益于散热、电池、快充等环节。公司布局了 iPhone、Mac、可穿戴等全产品系列，也是大客户最主要的原装充电器供应商。在 AI 催化硬件端升级的背景下，公司有能力在散热、电池和快充方面抓住机遇，带动份额和 ASP 的提升。目前公司的不锈钢超薄 VC均热板及散热解决方案已被多款中高端手机机型搭载并已实现量产出货；随钢壳电池凭借可拆卸、小尺寸、提升带电量等优势，或成为部分消费锂电池的进化方向，公司的钢壳结构件业务也有望凭借与下游客户的紧密绑定，获取更多份额；公司作为原装充电器模组供应商，ASP 也会不断受益于充电功率的持续升级。


而陈小群今天也重押1.5亿在这家公司，大家知道陈小群的眼光是相当独到的，有足够强的逻辑面和价值面的公司，会下重注去博弈！预期接下去会有更多的资金做接力！

本次液冷的爆发对于后期千亿市场远超你的想象，那最核心中的核心又会是谁呢？你看完是否明白了呢？如果你还不明白，

点赞+转发+留言：我想了解最具价值的手机液冷爆发品种！

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