分享一个微光micro led的逻辑(埋伏)
1、事件:2025年ACM顶会SIG
COMM 将在9月8-11日期间举办,目前已经公布了接收的文章。其中,
微软研究院团队发表了一篇题为《MO
SAIC :Breaking the Optics versus Copper Trade-off with a Wide-and.Slow Architecture and MicroLEDs》的研究论文,该论文提出了一种基于MicroLED技术的光学链路技术,打破光铜取舍困境。
铜缆:可靠性强,但传输距离短
光纤:可靠性差、功耗过高
micro led:可同时实现长距离传输、低功耗和高可靠性
增量:micro led 芯片、多芯成像光纤、TIR透镜等