铜冠铜箔和英伟达的关系

$铜冠铜箔(sz301217)$
铜冠铜箔与英伟达 的关系

1. 核心供应链角色
铜冠铜箔（安徽铜冠铜箔集团，股票代码 SZ 301217）是国内少数掌握高端 HVLP（高频超低轮廓）铜箔技术的企业之一，形成了 PCB 铜箔和锂电池铜箔的“双核”产品格局。
该公司已实现 HVLP 铜箔（尤其是 HVLP1 至 HVLP3 世代）的量产与出货，处于产能爬坡阶段，以第二代（HVLP2）产品为主。

2. 间接进入英伟达供应链
虽然铜冠铜箔不是直接供应英伟达，但其 HVLP 铜箔产品通过台光电子、斗山电子、南亚新材 等 CCL（覆铜板）厂商间接进入英伟达的 PCB / 服务器领域供应链。
这些中间环节厂商获得英伟达认证后，将铜冠的 HVLP 铜箔整合在 PCB 中，用于英伟达 GPU 加速器、AI 服务器等产品。

3. 技术契合与市场份额
HVLP2 和 HVLP3 产品（表面粗糙度分别达 Rz ≤ 2.0 µm 和 Rz < 1.0 µm）可以显著降低线路板上的信号传输损耗，满足 GB200/GB300 等高频、高速 AI 芯片的苛刻要求。
在英伟达相关的 PCB 原材料供应链中，铜冠铜箔的市占率已超过 60%，订单已排至 2026 年第一季度。

4. 国产替代与突破
铜冠铜箔的 HVLP 产品，打破了该领域长期被日资和台资厂商垄断的局面，成为国内少数能够规模化生产高端 HVLP 铜箔的厂商之一。
这推动了国产高端电子材料在 AI 基建、5G、云计算等领域的自主可控进程。

总结（一句话）
铜冠铜箔通过其高端 HVLP 铜箔产品（尤其是 HVLP2/3）间接参与英伟达的 AI 服务器供应链，借助 PCB 厂商认证成为英伟达高频高速 PCB 材料的重要来源，市占率超过 60%，一度成为“英伟达背后的隐形冠军”。