国产算力芯片产业链全景及核心概念股梳理

《The Information》报道称，英伟达 已发布命令，暂停其H20人工智能芯片的生产。

DeepSeek官宣正式发布新一代大模型DeepSeek-V3.1，并首次公开提及采用“UE8M0FP8Scale”参数精度。DeepSeek表示，UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。

种种迹象表明，国产算力芯片替代加速。周五，国产算力公司大爆发并引爆全市场，半导体板块大涨4.5%，核心国产算力公司都是大阳线。

国产算力芯片产业链是一个技术密集、资本密集的复杂生态系统，涵盖从基础材料到终端应用的完整价值链。这一产业链以计算能力为核心，通过上游技术供给、中游资源整合、下游场景落地形成闭环，支撑着数字经济 的底层基础设施。

一、上游环节是产业链的基础，主要包括半导体材料和设备两大类。半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等高纯度特种材料，其中12英寸大硅片为主流，纯度要求高达99.9999999%(9N级)，直接影响晶圆良率。光刻胶用于图形转移工艺，电子特气参与刻蚀和沉积过程，纯度需达ppb级(十亿分之一)。半导体设备则包括光刻机(EUV/DUV)、刻蚀机、薄膜沉积设备(PVD/CVD)、涂胶显影设备、离子注入设备等，其中光刻机实现纳米级电路曝光(3nm节点)，刻蚀机精准雕刻三维结构，两者合计占设备成本的40%以上。

1、硅片

沪硅产业（688126）：是国内300mm半导体硅片龙头企业，截至2023年底，其子公司上海新昇的300mm半导体硅片产能已达45万片/月，预计2024年提升至60万片/月。公司还通过子公司新傲科技和Okmetic布局200mm及以下抛光片、外延片和SOI硅片，合计产能超过50万片/月。

立昂微（605358）：在6-8英寸硅片市场占据重要地位，拥有6英寸抛光片产能60万片/月、8英寸抛光片产能27万片/月，同时积极拓展12英寸产能，已实现20万片/月的抛光片和10万片/月的外延片产能。

TCL中环（002129）：集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线已投产出货，正有序推动大尺寸先进产能提升。

2、光刻胶

南大光电（300346）：国内唯一实现ArF光刻胶（适配28nm制程）规模量产的企业，客户覆盖中芯国际 、长江存储等头部晶圆厂。宁波基地50吨ArF产线满负荷运转，2025年产能计划提升至500吨。

彤程新材（603650）：旗下北京科华的KrF光刻胶国内市占率达30%，ArF胶通过中芯国际 28nm验证，EUV封装光刻胶进入研发阶段，2025年产能目标翻倍至2000吨。

晶瑞电材（300655）：国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一，G线/ I线胶国内市占率超70%，KrF光刻胶量产覆盖90nm-55nm制程，ArF胶送样中芯国际测试，5万吨半导体级光刻胶项目已投产。

上海新阳（300236）：主攻KrF光刻胶及晶圆级封装光刻胶，配套电镀液/清洗液形成解决方案，客户包括长江存储。

雅克科技（002409）：产品包括TFT光刻胶及RGB彩色光刻胶，应用于显示面板制造，同时也是海力士的供应商。

飞凯材料（300398）：TFT-LCD光刻胶实现量产销售，配套湿化学品覆盖面板/半导体领域，其光刻配套材料主要为光刻制程专用湿化学品。

强力新材（300429）：全球主要光引发剂供应商，光刻胶专用化学品全球前三，PSPI市占率国内第一，3D封装电镀液打破日本垄断。

久日新材（688199）：全国最大光引发剂生产商，4500吨/年光刻胶生产线2025年8月建成，旗下控股公司年产能达面板光刻胶4000吨、半导体光刻胶500吨。

圣泉集团 （605589）：供应光刻胶用电子级酚醛树脂。

容大感光（300576）：PCB光刻胶市占率达25%，KrF胶进入长江存储供应链，FPC胶覆盖苹果 /华为产业链。

华懋科技（603306）：通过参股徐州博康掌控全球80%光刻胶单体供应，切入HBM封装胶市场。徐州博康是国内主要的产业化生产中高端光刻股单体的企业，单体产品覆盖全球90%以上客户群。

3、溅射靶材

江丰电子（300666）：高纯溅射靶材领军者，实现7nm先进制程靶材量产并进入台积电 、三星、中芯国际等头部晶圆厂的供应链，超高纯金属靶材（铝、钽、钛、铜）打破日美垄断。2025年Q1靶材业务收入同比增长30%，半导体靶材营收规模A股第一。

有研新材（600206）：国内最大的高纯金属溅射靶材制造商，旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业。公司产品覆盖铜、钴、镍、钽等全品类半导体靶材，其中铜靶材和钴靶材在国内市占率领先，稳定供应中芯国际、长江存储、台积电等头部晶圆厂。

隆华科技（300263）：子公司四丰电子是专业从事TFT-LCD/AMOLED、半导体IC制造用高纯溅射靶材——高纯钼/铜/钛等系列产品的研发、生产、销售的高新技术企业，是国内能够实现完全替代进口、量产供应高端靶材的企业，产品质量国际领先，直接供货三星、LG、京东 方等国内外显示龙头。

阿石创（300706）：专业从事各种PVD镀膜材料研发、生产和销售，主导产品为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品，主要应用于光学光电子产业，用以制备各种薄膜材料。

新疆众和（600888）：生产超纯铝溅射靶基材产品提供给下游靶材企业，靶材企业再生产成靶材，最终可应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能 电池、信息存储及光学应用等领域。

金钼股份（601958）：自主研发出包括全球最大规格5.5代靶在内的5个系列20种以上靶材产品，打破了国外技术壁垒，其板材事业部自主研制生产的G6代超大规格高端钼靶材是OLED显示屏生产中的核心材料。

东方钽业（000962）：钼靶材研制在工艺和技术上都已贯通，是溅射靶材领域的重要企业之一。

株冶集团（600961）：涉足ITO靶材较早，且在行业中具有领先技术优势，在国内ITO靶材行业具有较强的竞争力。

4、电子特气

杭氧股份（002430）：空分设备市占率第一的企业，在电子特气设备制造方面有技术与市场基础，2024年空分设备营收45.25亿元。

福斯 达（603173）：专注深冷技术，其空分设备技术可用于电子特气生产气体分离环节，2024年空分设备营收19.17亿元。

中船特气（688146）：三氟化氮产能18500吨/年，全球覆盖率65.03%；六氟化钨产能2000吨/年，全球覆盖率70.31%；六氟丁二烯产能200吨/年。

南大光电（300346）：氢类电子特气主要包括高纯磷烷、砷烷、安全源等，是集成电路和LED制备中的关键支撑材料，三氟化氮产能8300吨/年。

昊华科技（600378）：子公司昊华气体是国内主要的电子特气研究生产基地之一，三氟化氮产能5000吨/年，在建产能6000吨/年；六氟化钨产能600吨/年；六氟丁二烯产能1200吨/年，全球第一。

华特气体（688268）：国内特气国产化先行者，2024年年末实现55个产品进口替代，超20产品供应到14nm及以下先进制程产线。新募投项目拟扩建三氟化氮产能1000吨/年，还有年产300吨六氟丁二烯合成项目在建。

广钢气体 （nq872568）：正在筹建3000吨电子级三氟化氮项目，深耕电子大宗气体，产品涵盖其全部六大品种。

中巨芯（688549）：六氟化钨产能400吨/年，175吨/年的电子级六氟丁二烯项目已建成，目前已实现6N纯度高纯氯气、6N纯度高纯氯化氢等多种产品量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平。

凯美特气（002549）：电子特气产品为超高纯气体和光刻气，与多家头部企业建立合作，光刻气通过ASML子公司Cymer的合格供应商认证。

侨源股份（301286）：高纯氮气、高纯氩气应用于半导体制造领域，已与多家半导体产业链企业建立合作，如士兰微 。

雅克科技（002409）：子公司高纯四氟化碳产能2000吨/年，高纯六氟化硫产能12000吨/年，子公司科美特为台积电、三星、Intel、中芯国际、海力士、京东方 等芯片制造商批量、稳定供应电子特气。

金宏气体（688106）：已实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代，在建六氟丁二烯产能200吨/年。

5、封装材料

回天新材 ：与华为海思芯片封测合作，批量供货，独家供应芯片底部填充胶，是underfill环氧胶国内龙头，产品已通过华为认证实现批量供货，还进入了中芯国际供应链。

天洋新材 ：华为封装胶膜核心合作伙伴，公司封装胶膜的年化产能约3.5亿平方米，覆盖其高端终端需求，深度参与华为先进封装项目，低介电常数产品适配高频高速场景。

唯特偶 ：是深圳H客户核心关键材料锡膏锡球的国内独家合作伙伴，公司研发的低温无铅锡膏、超细粒度锡膏等多种产品已通过认证，产品料号超过10款。

华正新材 ：与华为合作包括高频高速、导热、半导体封装等材料，公司的CBF积层绝缘膜适用于Chiplet、FC - BGA等先进封装工艺。

联瑞新材 ：作为华为封装专利指定的散热材料供应商，提供球形氧化铝填料，用于芯片封装散热层的优化，2024年半导体用填料收入增长30%，市占率提升至25%。

华海诚科 ：收购衡所华威整合国际客户资源，HBM用封装材料进入样品测试，2025年产能释放对接华为AI芯片需求，毛利率超35%。

强力新材：产品应用在鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中，已进入华为核心先进封装产线盛合晶微。

飞凯材料：产品包括先进封装临时键合材料、bimpin厚胶昇腾芯片，已实际导入华为的盛合晶微。

壹石通 ：生产的Low -α射线球形氧化铝是高散热场景的理想填料，可应用于玻璃基散热层中，降低芯片工作温度，其产品已进入华为等头部厂商供应链。

6、光刻机(EUV/DUV)

张江高科（600895）：通过子公司持有上海微电子9.09%股权，上海微电子是国产光刻机唯一整机厂商，90nm光刻机已量产，28nm浸没式研发加速。

上海电气 （601727）：上海微电子母公司，提供整机研发资金及产业链资源整合，旗下上海微装获中芯国际批量订单。

福晶科技（002222）：全球最大非线性光学晶体（LBO、BBO）供应商，市占率超60%，产品用于光刻机激光光源系统，参与国产EUV光源研发。

茂莱光学（688502）：DUV光学透镜已进入上海微电子供应链，精度达纳 米级的非球面镜片技术，中标ASML合作项目。

奥普光电（002338）：长春光机所控股企业，参与EUV光刻机物镜系统研发，定位精度达0.8nm，光栅编码器、K9光学玻璃应用于国产原型机。

蓝英装备（300293）：全球唯一为ASML提供EUV光刻机清洗设备的厂商，技术覆盖DUV/EUV关键清洗环节，清洗设备国产化率超80%。

富创精密（688409）：全球少数能量产7nm设备零部件的企业，提供光刻机真空腔体、气体传输系统，2025年Q1光刻机相关订单同比增长120%。

波长光电 （300329）：国产光刻机平行光源系统供应商，2024年上半年交付多套系统，支持65nm以下工艺，2025年计划扩产至500台/年。

7、刻蚀机

北方华创（002371）：刻蚀机龙头股，是国内主要的刻蚀设备公司之一。公司提供的半导体设备及部件类产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉等7大类，面向集成电路、先进封装、半导体照明等8个产品领域，涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备。

中微公司（688012）：也是刻蚀机龙头企业，是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域。公司研制出了国内第一台电介质刻蚀机，其刻蚀设备全球领先，5nm刻蚀机进入台积电供应链，MOCVD设备 全球市占率第三。

芯源微（688037）：专注于前道涂胶显影设备与刻蚀工艺深度耦合，在28nm节点市占率超30%，其产品能匹配ASML光刻机，可覆盖28nm全流程。

万业企业（600641）：通过收购凯世通切入离子注入机赛道，与刻蚀机形成工艺协同，在刻蚀设备领域有一定的影响力。

捷佳伟创（300724）：在光伏HJT电池刻蚀设备市占率超60%，泛半导体业务为公司贡献了第二增长极，在刻蚀设备领域也有显著表现。

富创精密（688409）：是刻蚀机核心零部件供应商，反应腔体市占率超25%，为刻蚀机产业提供了重要的零部件支持。

神工股份（688233）：其大尺寸硅电极通过中微公司认证，打破了日本垄断，在刻蚀设备领域的材料供应方面具有一定的优势。

矩子科技（300802）：公司的刻蚀线宽智能检测 系统导入长江存储，替代了KLA方案，在刻蚀机相关检测设备领域有一定的市场份额。

8、薄膜沉积设备(PVD/CVD)

北方华创（002371）：薄膜沉积设备龙头企业。公司产品覆盖多种半导体设备，在物理气相沉积（PVD）等薄膜沉积技术方面有深厚技术积累和市场份额。

拓荆科技（688072）：国内半导体薄膜沉积设备龙头，薄膜沉积设备市占率12%居首，产品覆盖PECVD、ALD、SACVD等全系列，其中PECVD在12英寸产线覆盖率超80%，ALD设备本土工艺覆盖率第一。

微导纳米 （688147）：薄膜沉积设备龙头公司。公司开发了对技术水平和工艺要求更高的半导体薄膜沉积设备，已先后获得国内多家知名半导体公司的商业订单，并在报告期内实现了国产ALD设备在28nm集成电路制造关键工艺（高介电常数栅氧层材料沉积环节）中的突破。

盛美上海（688082）：薄膜沉积设备龙头企业。公司在薄膜沉积设备领域有一定的技术实力和市场份额，其PECVD设备等产品具有较强的竞争力。

中微公司（688012）：主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研产销，提供刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备等，2024年LPCVD设备累计出货量超150台，多款新设备研发周期缩短至2年，在薄膜沉积技术方面有独特的技术优势和市场地位。

万业企业（600641）：子公司嘉芯半导体中标多款薄膜沉积相关设备，如高密度等离子薄膜沉积设备（HDP - CVD）、二氧化硅等离子薄膜沉积设备（PECVD）等，在薄膜沉积设备领域有一定的布局和发展潜力。

9、涂胶显影设备

芯源微（688037）：国内涂胶显影设备龙头，是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已成功开发Offline、I-line、Krf以及Arf浸没式等多种型号产品，相关产品已完成晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的覆盖。

至正股份（603991）：通过收购苏州桔云51%股权，涉足半导体专用设备领域。苏州桔云能提供半导体湿法工艺流程所需的大部分设备，主要产品包括涂胶显影设备、清洗设备、腐蚀设备等。

固高科技（301510）：公司产品在刻蚀、沉积、清洗等半导体前道加工设备中已形成订单，并积极开发如光刻机、机械抛光、涂胶显影等晶圆制造先进制程控制系统。

至纯科技（603690）：公司主要为下游客户提供半导体制程设备，包括湿法清洗设备、光伏制绒设备、炉管、涂胶显影设备等。

盛美上海（688082）：2022年末公司推出涂胶显影设备，2024年公司预计拥有2-3名核心PECVD客户，并于2025年有望开始放量贡献营收。此外，公司计划于2024年底推出ArF涂胶显影迭代设备，同时浸没式ArFi Track也将同步推出。

罗博特科（300757）：公司于2023年年初立项并实施了半导体涂胶显影设备开发与研究项目，2020年通过全资子公司斐控晶微参股ficonTEC布局光电子及半导体封装测试设备领域。

富乐 德（301297）：公司可为光刻环节的溶胶显影、涂胶等设备提供精密洗净服务。

百敖化学（600583）：拟向成熟芯慧联增资不超过人民币7亿元，成为第一大股东，成熟芯慧联业务以半导体设备为主，包括但不限于涂胶显影设备、湿法清洗设备等。

10、离子注入设备

北方华创（002371）：离子注入设备龙头股。公司是国产半导体设备的绝对龙头，产品线丰富，涵盖热处理、刻蚀、薄膜沉积等设备。

万业企业（600641）：公司全资子公司凯世通是生产N型太阳能电池所需的光伏离子注入机的国内唯一厂商，在集成电路离子注入机领域也有显著布局。

华海清科（688120）：2024年12月，华海清科公告拟使用自有资金不超过10.05亿元收购芯嵛半导体82%的股权。芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备。

先锋精科（688605）：是北方华创半导体零部件核心供应商，占据60%~70%供应份额，北方华创离子注入设备的发展将持续带动先锋精科的业绩增长。

二、中游环节是产业链的核心，聚焦各类算力芯片的设计与制造。按技术架构可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC和存算一体芯片等。CPU(中央处理器)作为传统通用计算核心，擅长逻辑控制与串行任务处理；GPU(图形处理器)拥有数千计算核心，支持大规模并行计算，训练效率可达CPU的10-100倍；FPGA(现场可编程门阵列)通过硬件编程实现逻辑重构，兼具灵活性与低功耗；ASIC(专用集成电路)针对特定任务定制硬件，能效比可达GPU的3-5倍；存算一体芯片打破"内存墙"架构，计算单元与存储单元融合，能效提升10倍以上。

1、CPU(中央处理器)

龙芯中科（688047）：CPU芯片设计龙头企业，为相关系统提供计算核心支持。公司背靠中国科学院计算技术研究所，其主要产品包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片，龙芯3A6000性能达到10代i3同等水平。

海光信息（688041）：国内唯一生产x86架构CPU芯片的企业，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究开发。公司已逐步实现芯片产品自主研发，构建了基于x86架构的海光CPU系列和基于类CUDA架构的海光DCU系列，其最新一代CPU相关产品在典型场景下已接近国际同类高端产品水平。

澜起科技（688008）：是CPU概念龙头股之一，公司在内存接口芯片领域占据重要地位，其产品与CPU有较强的关联性，同时公司也在不断拓展其他相关业务领域。

中科曙光（603019）：被认为是CPU龙头股之一，公司在服务器等硬件设备领域有较强的实力，而服务器是CPU的重要应用场景之一，公司与CPU相关企业有紧密的合作关系。

芯原股份（688521）：中国RISC-V产业联盟的理事长单位，拥有自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP等六类处理器IP。公司基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目已基本完成，该平台新增了高性能的多核RISC-V CPU。

兆易创新（603986）：2019年开始将RISC-V架构引入MCU领域，并推出了全球首个基于RISC-V内核的32位通用MCU产品——GD32V系列。

2、GPU(图形处理器)

景嘉微（300474）：国内较早进入GPU领域的企业，成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，产品主要应用于对可靠性要求较高的领域，如军用领域等，是国产GPU的领军者之一。

寒武纪（688256）：专注于AI加速器和高性能计算领域，其产品虽非传统GPU，但在图形计算和并行处理方面有技术积累，曾为小米AI大模型训练提供云端算力支持，适配万卡GPU集群需求。

芯原股份（688521）：国内领先的IC设计服务公司，推出了JM9系列GPU芯片，凭借其出色的性能和稳定的品质，赢得了市场的广泛认可。

海光信息（688041）：专注于高性能处理器和加速器的研发与销售，虽然主营业务并非直接针对GPU，但在高性能计算领域与GPU有着紧密的交集，其处理器和加速器产品广泛应用于数据中心、云计算等领域。

浪潮信息（000977）：国内领先的服务器研发、生产和销售企业，其服务器产品中可能集成GPU，为国产GPU提供了广阔的应用场景，在GPU应用推广方面具有重要作用。

北京君正（300223）：公司的主要产品为32位嵌入式GPU芯片，具体为JZ47xx系列，在嵌入式GPU领域有一定的市场份额。

3、FPGA(现场可编程门阵列)

紫光国微（002049）：通过子公司开展FPGA芯片业务，是国内FPGA芯片设计领域的绝对龙头，产品涵盖安全自主FPGA及特种集成电路‌。

复旦微电（688385）：国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商，在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位。

安路科技（688107）：主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA产品供应商。

成都华微（688709）：主要产品应用于航天军工领域，毛利率业内最高，成长性较好。

航锦科技（000818）：2020年开始涉足FPGA产品领域。

华天科技（002185）：在FPGA封装技术方面领先，良率达到98%。

4、ASIC(专用集成电路)

寒武纪（688256）：国内云端AI训练/推理ASIC芯片龙头，专注于人工智能芯片研发，思元系列（7nm/5nm工艺）批量用于头部云厂商及智算中心。

芯原股份（688521）：国内ASIC芯片设计服务龙头，IP数量全球第二，布局VPU+GPU+NPU IP，提供ASIC定制量产服务，全球出货量已超1亿颗。

紫光国微（002049）：在智能安全芯片领域，基于ASIC技术开发的芯片用于身份识别、移动支付和信息安全 等场景。

澜起科技（688008）：主要从事内存接口芯片研发，该芯片是服务器内存系统的关键ASIC组件。此外，其津逮CPU是将Intel CPU和ASIC模块封装，借助ASIC实现芯片运算动态安全监控。

北京君正（300223）：拥有集成电路设计和智能视频芯片业务，微处理器芯片用于物联网、智能家居 和可穿戴设备等领域，属于ASIC芯片。

云天励飞（688343）：拥有ASIC芯片及基于ASIP技术（ASIC+FPGA）的芯片，自主研发多代神经网络处理器，广泛用于智能摄像头、机器人 等视觉AI处理应用场景。

利亚德（300296）：2022年8月，利亚德第一块应用ASIC控制芯片的P1.2MiCRO LED黑钻系列显示屏成功点亮下线，成为行业首家成功开发并应用ASIC芯片的企业。

纳思达（002180）：打印机通用耗材芯片主要产品包括ASIC芯片和SoC芯片，主要应用于墨盒、硒鼓等打印耗材中。

天融信（002212）：从2003年启动ASIC芯片研究，2006年发布基于ASIC芯片的国内首款万兆防火墙，是国内最早开始安全产品国产化研究的企业。

全志科技（300458）：其ASIC芯片产品在智能音箱、智能安防等领域有较强的市场竞争力，能够为智能设备提供高效的语音处理、图像识别等功能支持。

5、存算一体芯片

恒烁股份（688416）：专注于存算一体架构创新，其CX2880芯片将SRAM与模拟计算单元集成，图像识别能效比达15TOPS/W，较传统方案提升8倍，已与海康威视 、大疆达成试点合作，在手订单超2亿元。

润欣科技（300493）：在存算一体领域具有显著技术突破，自研ASIC芯片采用RISC - V架构，能效比达传统架构5-8倍，适配智能穿戴及机器人场景。公司与字节跳动合作供应AI眼镜模组，2025年相关订单预计贡献收入超2亿元。

澜起科技（688008）：技术壁垒体现在DDR5内存接口芯片全球市占率超65%，并主导CXL 3.0标准制定。公司与中科院合作研发的近存计算芯片能效提升50倍，获华为昇腾认证。

国科微（300672）：存算一体技术实现22nm工艺突破，GC7000芯片能效比提升50倍，适配边缘AI推理场景。企业级SSD主控芯片打入浪潮、曙光供应链，PCIe4.0产品读写速度达7400MB/s。

寒武纪（688256）：其思元系列芯片实现存算一体突破，边缘端推理能效比29.2TOPS/W，但企业级存储生态滞后。2025年边缘AI芯片市场规模预计达80亿元，公司需加速客户拓展以应对英伟达技术压制。

兆易创新（603986）：公司在存储芯片领域有着深厚的积累，其NOR Flash和DRAM技术是存算一体系统不可或缺的组成部分，为存算一体产业链提供重要的基础支撑。

东芯股份（688110）：公司积极布局“存、算、联”一体化战略，成立了亿芯通感做Wi - Fi 7芯片，投资了上海砺算做GPU，和自身的存储技术结合，能提供更完整的芯片解决方案。

罗普特（688619）：与倪光南院士团队合作开发存算一体芯片，应用场景广泛，包括监控和环境监测等。

三、下游环节涵盖多元化的应用场景，主要包括数据中心、人工智能、云计算、物联网、智能驾驶、元宇宙等领域。超算中心、云服务依赖高算力芯片(GPU集群)支撑大规模并行处理；AI训练需FP32、FP8高精度算力，边缘推理依赖低功耗ASIC芯片；自动驾驶需200+TOPS算力芯片处理感知融合决策；元宇宙依赖GPU实时渲染实现光线追踪和物理引擎模拟。

1、服务器巨头与硬件基础设施

浪潮信息(000977.SZ)：是全球AI服务器领域的绝对领导者，在中国AI服务器市场份额连续五年超过50%，深度绑定字节跳动、中国电信 等大客户。其最新发布的G7算力平台支持多元算力融合，人工智能服务器领域市占率居全球第一，直接受益于"中国算力网"建设。

中科曙光(603019.SH)：作为高端服务器自研龙头，采用海光芯片支持超算与AI融合场景，在"东数西算"节点布局液冷数据中心。

紫光股份 (000938.SZ)：通过新华三集团开展业务，通用服务器市占率17.2%，AI服务器绑定阿里、腾讯等云巨头，紫光股份的突出优势在于完整的ICT基础设施布局，能够提供从芯片到网络设备的全栈解决方案。

工业富联 (601138.SH)：作为全球服务器制造巨头，是英伟达GB200机柜核心生产商，服务微软 、AWS等全球云计算龙头。虽然工业富联以代工业务为主，但其在高端服务器制造领域的技术积累和生产规模构筑了极高的竞争壁垒，代工业务2025年Q1收入增长65%，成为全球AI算力基础设施的重要支撑。

2、算力网络与光通信技术，算力网络是支撑全国一体化算力调度的关键基础设施，而光通信技术则是解决AI集群"通信瓶颈"的核心。

中际旭创 (300308.SZ)：作为全球光模块龙头，800G技术主导数据中心与算力网络建设，800G/1.6T光模块全球市占率第一，获得英伟达、微软等科技巨头的批量订单。

新易盛 (300502.SZ)：则凭借成本优势，1.6T产品通过谷歌认证，海外收入占比超70%，在高速光模块市场占据重要地位。

锐捷网络(301165.SZ)：是数据中心交换机腾讯T-block项目核心供应商，2024年订单增速超80%，在企业级光模块和短距互联领域市占率超25%。

3、算力服务与创新模式，随着算力资源需求激增，算力服务模式不断创新。

润泽科技 (300442.SZ)：是全国领先的综合算力中心运营商，布局约61栋智算中心，已投产7.6万架机柜，核心客户包括字节、华为等。

数据港 (603881.SH)作为阿里云核心合作伙伴，运营长三角、京津冀算力枢纽，机柜数量突破5万组，在重点区域枢纽节点占据优势位置。

首都在线 (300846.SZ)：提供算力租赁服务，

青云科技 (688316.SH)：高性能计算平台面向HPC领域，提供NVIDIA A100 GPU的云服务器算力租赁，满足不同规模企业的弹性需求。

4、算力调度平台是实现全国算力资源优化配置的关键。

直真科技 (003007.SZ)是算力调度技术领军企业，中标郑州航空港9.02亿元项目，与华为昇腾联合开发调度平台。三大运营商(中国移动 、中国电信 、中国联通 )作为算力网络核心建设者，中国移动 "星火"大模型、中国联通 "灵境"平台均接入国家算力枢纽，推动算力资源跨区域调度。中国电信 更是在全国布局"2+4+31+X"云网融合资源池，构建了强大的分布式算力网络。