北交芯片股份汇总

北交芯片股份汇总

��一、半导体材料与设备类
1. 凯德石英（835179）芯片类型：半导体石英器件（12英寸晶圆用）
核心业务：石英舟、石英管道等关键耗材，通过中芯国际 认证并供货。
涨停记录：未提及具体涨停，但受益于国产替代加速，估值弹性较大。

2. 凯华材料 （831526）芯片类型：环氧塑封料（EMC）
核心业务：HBM（高带宽存储器）封装材料，国内市占率约25%。
涨停记录：2025年8月18日因算力/半导体板块大涨，单日涨幅超20%。

3. 硅烷科技 （838402）芯片类型：电子级硅烷气体（半导体薄膜沉积）
核心业务：打破海外垄断，中芯国际 、长江存储核心供应商，市占率超60%。

4. 坤博精工 （836873）芯片类型：半导体设备腔体（单晶硅生长炉）
核心业务：北方华创 、中微公司 独家供应商，刻蚀机腔体市占率40%。

��二、芯片设计与服务类
1. 利尔达 （832149/nq430165）芯片类型：物联网芯片、边缘AI模组
核心业务：华为海思全系代理，昇腾生态合作伙伴。
涨停记录：未提及，但受益于AIoT需求增长。

2. 流金科技（834021）芯片类型：毫米波芯片（5G通信/汽车雷达）
核心业务：华为5G基站潜在供应商，技术参数达国际水平。

3. 汉鑫科技（837092）芯片类型：车规级芯片（无人驾驶终端）
核心业务：华为ISV合作伙伴，车路协同系统集成麒麟芯片。

��三、封装测试类
1. 华岭股份 （430139）芯片类型：高端芯片测试服务（5nm制程）
核心业务：覆盖华为海思、紫光展锐，12英寸测试技术国际领先。
涨停记录：2025年8月18日随北证50 大涨，单日涨幅超10%。

2. 晶赛科技（871981）芯片类型：石英晶振（芯片时序核心元件）
核心业务：华为麒麟终端时钟元件供应商。涨停记录：
l 2025年3月17日：因华为麒麟概念推动30CM涨停；
l 2025年8月18日：再封30CM涨停，成交额居前。

��四、终端应用与系统适配类
1. 创远信科（831961）芯片类型：通信测试芯片（卫星通信 /6G）
核心业务：华为Mate80卫星通信测试设备核心厂商。
涨停记录：未明确涨停，但2025年Q1净利润同比增244.8%。

2. 众诚科技 （835207）芯片类型：昇腾芯片生态适配
核心业务：华为“五钻认证”伙伴，昇腾芯片分销占比18%。

��五、曾涨停的芯片股重点摘要



⚠️ 投资逻辑与风险提示l 短期催化：
¡ 华为产业链：Mate80发布（2025年9月）利好晶赛科技、创远信科；
¡ 国产替代：美国对华半导体限制升级，材料/设备企业（凯德石英、硅烷科技）订单放量。
l 风险提示：
¡ 技术迭代（如3D封装冲击传统封装材料）；
¡ 客户集中度高（凯华材料依赖长电科技 /通富微电 ）。
��北交所芯片股以材料、设备、测试等上游环节为主，具备高弹性+国产替代逻辑。
近期涨停个股多与华为麒麟芯片生态（晶赛科技、海能技术 ）及算力基础设施（曙光数创 、并行科技 ）相关，需关注9月新品发布及政策催化。

��北交所芯片股口诀
材料三凯（石英/硅烷/华材）
设备一博（坤博精工）
测试华岭通
龙头看凯华（连板王）
涨停数它猛
光刻胶佳先
三代半科创
国产替代一起冲！

��口诀拆解+对应企业
1. 材料三凯
l 凯德石英：做芯片炉子里的“石英玻璃管”（半导体石英器件），中芯国际的供应商。
l 硅烷科技：造芯片用的“特种气体”（电子级硅烷），国内市占率超60%。
l 凯华材料：搞芯片封装的“塑封胶”（环氧塑封料），HBM概念龙头，涨停常客。

2. 设备一博
l 坤博精工：专产芯片设备的“钢铁外壳”（单晶炉真空腔体），北方华创的独家供应商。

3. 测试华岭通
l 华岭股份：给芯片做“体检”的（5nm测试服务），华为海思的合作伙伴。

4. 龙头看凯华
l 凯华材料：北交所半导体题材绝对龙头，2025年8月18日单日涨幅超20%（涨停），资金记忆最强。

5. 光刻胶佳先
l 佳先股份 ：子公司生产光刻胶核心原料（乙酰氧基苯乙烯），蹭上光刻机概念。

6. 三代半科创
l 科创新材 ：虽然主业不相关，但被贴上“第三代半导体”标签，短线资金爱炒。

⚡️ 谁最容易涨停？l 凯华材料：2025年8月18日涨停（HBM概念催化）。
l 晶赛科技：2025年3月因“华为麒麟芯片”概念30CM涨停，8月再冲涨停。
l 华密新材 ：龙二地位，波动大，指数行情中频繁异动。

��一句话总结北交所芯片股 = 设备材料测试三兄弟 + 凯华材料（涨停王） + 光刻胶/三代半（题材炒点），盯住国产替代订单和政策催化！