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华为哈勃两次注资一家公司?因1.6T 光模块让磷化铟需求爆增 3 倍!

25-08-20 19:40 4007次浏览
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是什么公司值得:华为哈勃两次注资一家公司?

为了就是联合研究其中的芯片,而这个就是磷化铟衬底适配1.6T光模块!



而这个就是7月29号我们写一篇关于锗业的研究报告,但是当时被人骂死了,因为讲完成出现了一波调整,因为大多数人是短视的,他只考虑短期股价值,但是我们做的是行业研究,而这个是要时间慢慢发展,一个公司,一个项目,不可能一天就完了所人周期!所以慢就是快,而想快的反而越来越慢!

一、事件驱动:四大核心引擎共振

1、锗涨价50%+:供需缺口扩大,锗价长牛周期开启

涨价验证:德国中间商Strategic Metals Invest报价单日跳涨50%,鹿特丹现货同步飙升,印证全球锗供应链危机。



供给刚性:
全球稀缺性:锗探明储量仅8600吨(中国占41%),年产量约193吨(2025年预测),但需求达231吨,缺口38吨(占产量17%)且持续扩大,中国控制全球72%锗供应(年产90吨),公司独占40%产能,扩产后总产能达67吨(原47吨+新建50吨),占全球40%份额。





需求爆发:低轨卫星(单星需2kg锗)+AI算力(磷化铟衬底)贡献主要增量。


2、 华为参股:打通高端半导体生态


技术协同:华为哈勃两次注资,联合研发卫星通信 芯片(砷化镓基板用于Mate 80卫星直连功能)及光通信材料(磷化铟衬底适配1.6T光模块)。


产能绑定:6英寸磷化铟衬底量产在即,良率突破70%,目标切入华为海思、中际旭创 供应链,打破美国Coherent垄断,替代美国Coherent(COHR)。

3、算力基建:AI革命的核心材料卡位
光模块爆发:全球800G/1.6T光模块需求激增,磷化铟衬底占光模块成本20%,公司15万片/年产能国内唯一获“新材料保险”认证。
硅锗技术突破:锗锡(GeSn)合金实现8%锡掺杂,可发射中红外激光,应用于短距光通信与激光雷达,性能对标博通 硅光方案。

4、业绩拐点:中报预增印证成长性
2025H1净利润1600-2300万元(同比+273%-348%),主因光伏锗片(卫星)、红外军品(单价↑)、磷化铟(光通信)三线放量。

二、技术突破:开启磷化铟国产化,光电转换的“性能心脏”!

1、核心突破:全链路协同国产化

全链路协同:云南鑫耀(云南锗业 子公司)实现“衬底-外延片-光芯片”自主化,良率75%超越日本住友(70%),成本低30%。
2025年8月19日,九峰山实验室宣布成功攻克6英寸磷化铟(InP)基外延生长工艺,关键性能指标达到国际领先水平。这标志着我国首次在大尺寸磷化铟材料制备领域实现从核心装备到关键材料的全链路国产化。


这项突破的直接效果是让国产光芯片成本从3英寸工艺的100%降至60%-70%。而更重要的是,它可能引发整个铟产业链的重新定价,尤其是磷化铟衬底的关键原材料 — 高纯铟的需求将呈现爆发式增长。

2、直接成效:成本与良率的双重优化
成本下降:6 英寸晶圆面积为 3 英寸的近 4 倍,单颗芯片成本下降 30%-40%,国产光芯片成本从 3 英寸工艺的 100% 降至 60%-70%。
良率提升:突破此前全球 3 英寸磷化铟工艺 “成本高、良率低” 的瓶颈,为规模化应用奠定基础。

3、政策与资源卡位
出口限制加剧稀缺性:中国控制全球70%铟资源,2025年2月起限制出口,国际铟价涨至425美元/千克,磷化铟衬底价格单月暴涨50%(2英寸达1.2万元/片)。

磷化铟光芯片及组件是光模块最大成本项(占比 50%),性能直接决定传输速率,1.6T 光模块对磷化铟的需求量是 800G 的 3 倍,直接带动高纯铟需求爆发。

补贴推动国产化:工信部每片补贴终端售价15%,加速云南锗业、三安光电 产能扩张。

4、光通信领域



激光器/调制器:磷化铟基EML芯片支持400Gbps以上传输,是1.6T光模块唯一产业化方案(占成本50%)。
性能优势:电子迁移率4500 cm²/(V·s)(硅的10倍),热导率优于砷化镓,适配高密度数据中心

5、新兴应用场景
激光雷达:1550nm光源需磷化铟衬底,单颗激光雷达耗材10-20g(禾赛 科技采购量2025年翻倍)。
量子计算:磷化铟单光子探测器实现12量子比特纠缠,为量子通信核心器件。
射频器件:100GHz毫米波PA(5G基站)依赖磷化铟异质结,渗透率超60%。

三、未来驱动因子:三万亿市场锚点



1、AI算力升级
GPU迭代加速:英伟达 GB300需匹配3.2T光模块,磷化铟衬底需求2026年增至40万片/年(当前全球产能仅50万片)。
2、政策强制替代
国产化率目标:2025年光通信芯片国产化率要求50%,云南锗业产能占比将达25%。
3、技术复用爆发
低轨卫星:星网计划1.3万颗卫星需磷化铟激光通信芯片,单星价值量超百万。
人形机器人 :Optimus视觉传感模组采用磷化铟VCSEL,单台耗材价值500元。

四、市场价值与核心受益企业

1、市场规模与缺口


2、核心受益企业矩阵


3、估值锚点重构:对标全球科技龙头!


总结:磷化铟产业的投资机会,本质是 “科技成长” 与 “资源稀缺” 的双击。产业已进入 “国产替代(成本降30%)+AI刚需(用量翻3倍)” 的爆发周期。而核心龙头你认为是谁呢?应该不言而语了!


而游资王五星路1.5亿重仓出局的原因是什么?是短期还是长期呢,而对我们来说核心是还是价值多少,你是否有计算呢?整体的估值和利润是关键!另外除了这公司之外,我们还看好另外一家,更值得重视:(再次强调不推荐个股,只是行业思考和复盘!!)

1、PE只有15倍左右,今天的业绩持续高成长!
2、整体又是国资控制股。
3、而且持续涨价,需求爆发!

你们猜会是谁呢?点赞+转发+留言:我想了为哈勃两度注资+价格单日飙涨 50%+,1.6T 光模块更让磷化铟需求爆增 3 倍!!的价值!

以上只是个人交易复盘总结思考,投资有风险,交易需谨慎!计划永远没有变化快,一切要结合盘面而动,文章内容属于个人思考与记录,作为记录本人对市场的理解,仅作个人分享记录,不构成任何投资建议,仅供参考,据此买卖,盈亏自负!
(挖掘与整理资料不易,您的:点赞+转发+留言,是我们努力的动力,谢谢!)

总盘情况:今日大盘如预期出现了反包行情,但是当下最大的问题就是缩量+证券没有爆发,所以并没有出现大的加速推动,但是赚钱效应是不错的,最后两市2.4万亿的交易量,以连续6天过万亿,而两市3507家上涨,下跌1488家,整体还是震荡看多的思考,核心重点就是21号转折,之后看到26号或27号的时间,而明日如果低开之后再进一步的震荡反弹就是进一步看多,反之就要注意,可能出现高位震荡的思考,而当下整体看3800的压力是核心重点。



情绪面:今日情绪持续,涨停101家,跌停14家,封板率80%,而连板5家,连板总数26家。
板块上:当下的核心主线:算力工程,而最强势板块:算力工程+机器人+消费电子 。算力工程还是核心中的核心,而这里要注意消费电子和大消费的机会性。助攻:PCB+IDC+新能源汽车+AI眼前。
机器人:龙头又换成南方精工 2板,每一次多在3板换人,难持续性是最大的问题,所多看少动的思考更适合。而后排里华丽与宁波东力 或是一板里的观察。
算力工程:龙头是川润股份 3板,而另外的汉钟精机 3板,所以这里的整体的爆发明确的思考,整体看后期的推动是大概率。而很多人不明白为什么是液冷,而实际情况就是未来AI服务器从过去的可以选 变成了必选的思考,整体从B200的10%,而提升到GB300到90%的思考,这个是核心重点。
消费电子:龙头是科森科技 4板,而后排里的华映与安洁等也可以重视,整体这里还是可以进一步的以观察。
成功没有捷径,唯有自律和坚持!祝一直在拼搏路上的你,越努力越幸运!

今日看点:
1、财政部、税务总局:对按照育儿补贴制度规定发放的育儿补贴免征个人所得税。
2、百度 Q2财报:总营收327亿元 百度核心净利润增长35%超预期,AI新业务收入增长强劲,首次超过100亿元,同比增长34%。季度内,萝卜快跑全球出行服务次数超220万,同比增长148%,累计出行服务次数超1400万,位居全球第一。据IDC报告,百度智能云连续六年位居中国AI公有云市场第一。
3、算力硬件:机构称,随着GB200/300高密度功率机柜出货放量,AI数据中心多个细分产品将迎来新的增量。
4、消费电子:苹果 iPhone 17据悉已进入大规模量产阶段,富士康郑州厂区正同步启动旺季招工,为产能爬坡做足准备。
跟踪商品题材


一、生猪13.81(0.15%,猪成本15,牧原13.5元,饲料超50%、人工10-15%。)
二、电池碳酸锂8.4万(-2.89%,盐湖成本3-4万,云母6-9万、锂辉6-8万。)
三、氧化镨钕62.75万(-1.18%,轻成本35万-40万。MP79万,澳大利亚45-50万。开采:8,000–10,000元/吨,中重稀土130–150万元/吨)
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金山办公(688111.SH)披露2025年半年报,公司上半年实现营业收入26.57亿元,同比增长10.12%;归母净利润7.47亿元,同比增长3.57%;基本每股收益1.62元。截至2025年6月,公司WPS全球月度活跃设备数为6.51亿,同比增长8.56%。其中WPS Office PC版月度活跃设备数3.05亿,同比增长12.29%;WPS Office移动版月度活跃设备数3.46亿,同比增长5.48%。小财注:Q1净利4.03亿元,据此计算,Q2净利3.44亿元,环比下降14.5%。
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云南锗业(002428.SZ)发布股票交易异常波动公告,公司了解到,近期有国内研发机构发布了其在6英寸磷化铟外延生长工艺领域实现了技术突破相关事宜。就控股子公司鑫耀公司而言,在2-4英寸规格的磷化铟晶片量产后,为应对未来的市场需求,对更大尺寸的产品开展了研究开发,但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性。公司及鑫耀公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划,下一步在市场与需求风险、技术风险等可控的前提下,公司方会考虑相关计划,如有相关计划,公司会按规定进行公开披露。
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