一、核心产品市场份额
1. 六氟丁二烯(C₄F₆)
作为全球最大的六氟丁二烯供应商(年产能1200吨),
昊华科技在国内半导体蚀刻气体市场占据19.8%的份额。该产品技术指标达国际领先水平,已批量供应
中芯国际、长江存储等头部晶圆厂,并进入5nm先进制程供应链。2025年日本关东电化工厂爆炸事件导致全球供应缺口后,昊华科技的市场份额可能进一步提升。
2. 三氟化氮(NF₃)
昊华科技现有三氟化氮产能5000吨/年,国内市场份额位居前三。随着自贡沿滩基地6000吨新建产能于2025年投产,其总产能将翻倍至1.1万吨/年,预计市场份额将提升至30%-40% 。该产品广泛应用于半导体清洗环节,客户覆盖三星、
台积电等国际巨头。
3. 四氟化碳(CF₄)与六氟化硫(SF₆)
- 四氟化碳:国内市场占有率约10%-30%,产品出口至欧美、东南亚等地,纯度达到国际先进水平 。
- 六氟化硫:在平板显示领域市占率超过60%,并逐步向半导体刻蚀环节渗透 。
4. 其他电子特气
昊华科技在硒化氢(H₂Se)、溴化氢(HBr)等产品上实现国产化替代,填补国内空白,相关产品在特定细分市场的份额超过20%。