思泉新材

#思泉新材(301489)深度研究报告：AI散热赛道核心标的，双轮驱动开启高增长

思泉新材作为国内领先的热管理材料及解决方案提供商，近年来凭借在消费电子 散热领域的深厚积累，以及前瞻性布局AI服务器液冷等高成长赛道，正迎来业绩加速释放期。本报告将从行业前景、公司核心竞争力、财务表现、盈利预测及估值等多维度进行全面分析，揭示思泉新材的投资价值。报告重点剖析了公司在AI算力爆发背景下于液冷散热领域的技术卡位优势，以及消费电子复苏与AI终端升级带来的传统业务增长动力，最后给出明确的投资建议与风险提示。

## 公司概况与投资亮点

思泉新材（股票代码：301489）是一家专注于热管理材料研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2011年，总部位于广东省东莞市。公司以"材料—组件—系统"的全链条解决方案能力为核心竞争力，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、AI服务器等多个领域。经过十余年的发展，思泉新材已成长为国内少数同时具备热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等功能性材料核心技术和生产能力的企业之一。

**核心投资亮点**主要体现在以下四个方面：

- **AI算力爆发催生的液冷散热赛道核心受益者**：随着AI服务器、超算中心等对散热需求的指数级增长，公司前瞻性布局的液冷技术已实现均热板、热管等核心组件批量供货，技术参数精准匹配英伟达 H100等高端芯片需求。2024年建成液冷板产品体系后，2025年又拟募资3158.94万元推进"液冷散热研发中心项目"，依托高温烧结、定向成型等六大核心技术，深度卡位这一千亿级增量市场。

- **消费电子散热传统优势业务的持续增长**：公司深度绑定小米、三星等消费电子巨头，受益于AI手机、AIPC等新型终端对散热方案的升级需求。根据Canalys预测，2023-2028年AI手机和AIPC的年均复合增长率将分别达到63%和42%，为公司传统业务提供稳定增长动力。

- **全产业链布局构建的独特竞争壁垒**：公司从材料到组件再到系统的垂直整合能力，既保障了产品迭代效率，又为跨领域拓展提供了技术底座。这种"产品闭环+客户壁垒"的双重优势已在2024年51.1%的营收增长和 2025Q1高达93.59%的增速中得到验证。

- **多元化业务布局降低单一行业风险**：公司产品已成功应用于汽车电子、储能、智能家居 等多个新兴领域，并与相关行业知名客户建立合作关系。这种"头部深耕+多元布局"的客户结构有效降低了单一行业周期波动风险。
从财务表现看，公司2024年实现营收6.56亿元，同比增长51.1%，虽然归母净利润5245.59万元同比略降3.88%，但这主要源于新纳入子公司费用增加及研发投入加大等短期因素。进入2025年，公司业绩明显提速，一季度实现营收1.83亿元(同比+93.59%)，归母净利润1772.20万元(同比+79.57%)，印证了业务布局开始进入收获期。随着北美大客户订单放量、募投项目产能释放以及产品附加值提升，公司未来业绩增长具备较强确定性。

## 行业分析：AI驱动散热需求爆发，千亿市场空间打开

散热行业正迎来前所未有的发展机遇，主要受两大趋势驱动：一方面是AI算力爆发对散热技术提出的更高要求，另一方面是消费电子复苏叠加AI终端升级带来的结构性增长。这两个领域共同构成了思泉新材业绩增长的双轮驱动引擎，为公司未来发展提供了广阔空间。

### AI算力爆发催生液冷散热千亿市场

**AI服务器散热需求**呈现指数级增长态势。随着大模型参数规模不断扩大，单台AI服务器的功率密度已从传统服务器的几百瓦激增至数千瓦，对散热系统提出了革命性要求。根据行业研究，当芯片功耗超过50W时，传统风冷散热效率已接近极限；而当功耗达到300W以上，液冷技术成为唯一可行方案。目前英伟达H100等高端AI芯片的功耗普遍在400-700W区间，下一代B100预计将突破1000W，这直接推动了散热技术从风冷向液冷的产业升级。

思泉新材在这一趋势中占据了**先发技术优势**。公司已实现均热板、热管等液冷核心组件的批量供货，并在研超薄型产品专门针对高密度集成场景的散热痛点。其技术参数已能精准匹配英伟达H100等高端芯片需求，2024年建成液冷板产品体系后，2025年又计划投资3158.94万元建设"液冷散热研发中心"，进一步巩固技术领先地位。这种前瞻性布局使公司成为AI算力爆发的核心受益者，有望在千亿级液冷市场中获取可观份额。

从市场空间看，全球数据中心液冷市场规模预计将从2023年的约50亿美元增长至2028年的超过300亿美元，年复合增长率超过40%。其中AI服务器占比将快速提升，成为液冷散热的主要应用场景。思泉新材凭借在消费电子领域积累的石墨烯导热、精密制造等技术，可快速向液冷业务迁移，形成协同效应。同时，液冷领域的系统级解决方案能力又能反哺高端消费电子场景，构建良性循环。

### 消费电子散热市场结构性升级

**消费电子行业**在经历了一段时间的低迷后，2025年呈现明显复苏迹象。根据TechInsights数据，2025年第一季度全球智能手机出货量达2.97亿台，同比增长0.5%，连续六个季度保持复苏态势。其中中国市场在消费电子补贴政策带动下，出货量达6870万台，同比增长9%，复苏力度更为强劲。这一趋势为思泉新材的传统散热业务提供了稳定的市场基础。

更为重要的是，**AI终端普及**正在重塑消费电子散热市场格局。Canalys预测，2023至2028年间，AI手机将以63%的年均复合增长率增长，AIPC在2024年至2028年间预计年均增长42%。这些AI终端由于算力大幅提升，对散热方案提出了更严格的功能性和性能要求，推动单机散热价值量显著提高。以智能手机为例，传统机型散热模组价值约1-2美元，而AI手机的散热解决方案价值可达5-10美元，高端机型甚至超过15美元。

思泉新材作为小米、三星等头部消费电子企业的核心供应商，将直接受益于这一升级趋势。公司依托在消费电子散热领域积累的客户资源和技术经验，能够快速响应AI终端对散热方案的定制化需求。同时，消费电子业务的稳定现金流也为公司拓展AI服务器等新兴领域提供了资金支持，形成"传统业务保稳定、新兴业务促增长"的良性发展格局。

### 新能源汽车与储能等新兴应用领域

除消费电子和AI服务器外，**新能源汽车和储能系统**正成为散热材料的又一重要增长点。新能源汽车的电池组、电机控制器等关键部件对散热性能要求极高，而储能系统在大规模充放电过程中也面临严峻的热管理挑战。思泉新材的产品已成功应用于汽车座舱电子、新能源汽车动力电池等细分领域，2024年实现了较大幅度增长。

公司在互动平台上表示，2025年将重点拓展新能源汽车、储能、服务器、智能家居等市场，积极发挥业务协同效应，打造多业务板块协同共进的增长新引擎。这种多元化布局不仅拓宽了收入来源，更有效降低了单一行业波动风险，增强了业绩的稳定性和可持续性。

综合来看，散热行业正处于技术升级与市场扩容的双重利好期。思泉新材凭借全产业链布局和多元化市场策略，有望充分把握AI服务器液冷、消费电子升级、新能源应用等多重机遇，实现业绩的持续快速增长。

## 公司核心竞争力分析

思泉新材在激烈的市场竞争中能够保持领先地位并实现快速增长，源于其构建的多层次核心竞争力体系。这些核心竞争力不仅支撑了当前业绩表现，更为未来持续发展奠定了坚实基础。通过深入分析公司的技术实力、客户结构、产业链布局和研发投入，可以更全面地理解思泉新材的投资价值。 此观点不作为投资推荐，盈亏自负