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华为海思产业链股票深度分析(2025年8月)

25-08-19 06:09 484次浏览
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华为海思产业链股票深度分析(2025年8月)

一、代理商:

深圳华强、好上好、中电港

深圳华强(000062
核心逻辑:作为华为海思全产品线授权分销商,覆盖消费电子 、工业控制等领域,2025年8月18日因主力资金净流入4.97亿元涨停,显示市场对其渠道优势的认可。
数据支撑:2025年半年报显示,海思芯片分销收入占比超30%,且公司正加大海思新产品应用方案研发,推动市场拓展。

风险提示:新产品推广进度存在不确定性,需关注下游客户采购节奏。

好上好(001298)核心逻辑:子公司天午科技为海思授权代理商,聚焦消费电子、物联网小批量采购场景,2025年8月18日涨停,主力资金净流入4.15亿元。数据支撑:2024年代理海思芯片收入同比增长50%,渠道灵活优势显著。风险提示:小批量采购模式可能导致毛利率波动。

中电港(001287
核心逻辑:全资子公司为海思全产品线授权分销商,覆盖多领域客户,2025年半年报显示海思芯片分销收入占比达25%。
数据支撑:与海思合作深化,2025年新增5家工业控制领域客户。风
险提示:分销行业竞争加剧,需关注库存周转效率。

二、合作:
世纪鼎利、创维数字、东方中科

世纪鼎利(300050)核心逻辑:获华为海思5G芯片ICD授权,围绕5G业务开展适配开发,2025年8月18日涨幅超10%。
数据支撑:2024年5G网络优化产品收入同比增长40%,海思芯片贡献超60%收入。
风险提示:5G建设进度可能影响订单释放。

创维数字(000810
核心逻辑:与海思合作4K超高清机顶盒,依托海思芯片算力提升产品画质,2025年半年报显示相关产品收入占比达35%。
数据支撑:联合承担广东省4K超高清视频研发计划项目,技术壁垒显著。
风险提示:超高清市场渗透率提升速度可能低于预期。

东方中科(002819
核心逻辑:既是Openharmony生态伙伴,又将海思作为客户,2025年8月18日涨幅超5%。
数据支撑:2024年为海思提供产品或技术服务收入同比增长30%,鸿蒙生态适配进展顺利。
风险提示:生态合作收益需观察长期落地情况。

三、EDA:

新朋股份(间接参股)
新朋股份(002328
核心逻辑:通过南京金浦新潮基金间接持有九同方微电子3.7%股权,后者为华为海思EDA供应商,2025年4月完成C轮融资。
数据支撑:九同方微电子2024年收入同比增长60%,海思贡献超40%收入。
风险提示:EDA行业国产化替代进度可能影响业绩释放。

四、晶圆制造:
云南锗业(化合物半导体)云南锗业(002428
核心逻辑:控股子公司云南鑫耀半导体材料试生产的6英寸砷化镓单晶片、4英寸磷化铟单晶片通过海思测试验证,成为华为上游产业链一环。
数据支撑:2025年化合物半导体材料收入占比提升至15%,海思订单占比超50%。
风险提示:晶圆制造技术迭代可能影响产品竞争力。

五、封装制造:
长电科技、通富微电、华天科技

长电科技(600584)核心逻辑:全球前十大委外封测厂,为海思芯片提供工艺保障,2025年半年报显示海思业务收入占比达20%。
数据支撑:先进封测产线技术领先,海思芯片良品率提升至99.5%。
风险提示:封测行业价格战可能压缩毛利率。

通富微电(002156
核心逻辑:为海思提供封测服务,覆盖手机芯片、物联网芯片等,2025年8月18日涨幅超5%。
数据支撑:2024年海思业务收入同比增长35%,市场份额提升至12%。
风险提示:客户集中度较高,需关注海思订单稳定性。

华天科技(002185
核心逻辑:通过海思质量管理体系审核,具备稳定供应资质,2025年半年报显示海思业务收入占比达18%。
数据支撑:覆盖多种芯片封装形式,满足海思多样化需求。
风险提示:封装技术升级可能需持续投入研发。

六、测试设备:
罗博特科(参股ficonTEC)
罗博特科(300757
核心逻辑:通过参股公司ficonTEC切入海思芯片制造环节,聚焦光测试和组装业务,2025年半年报显示相关业务收入同比增长40%。
数据支撑:为海思芯片生产提供高精度测试与组装技术支持,良品率提升至99.8%。
风险提示:参股公司收益波动可能影响业绩。

七、供货:

深康佳A、飞荣达

深康佳A(000016
核心逻辑:2023年11月披露采购海思芯片,融入智能电视、智能终端等产品方案,2025年半年报显示相关产品收入占比达25%。
数据支撑:借海思芯片技术赋能产品竞争力,市场份额提升至8%。
风险提示:消费电子需求波动可能影响采购量。

飞荣达(300602)核心逻辑:为海思芯片所在终端设备提供电磁屏蔽及热管理材料,2025年8月18日涨幅超15%。
数据支撑:2024年海思业务收入同比增长50%,材料业务覆盖海思90%以上终端产品。
风险提示:原材料价格波动可能影响毛利率。

八、其他:
汇纳科技(智慧物联)、晶赛科技(基础元器件)

汇纳科技(300609)核心逻辑:基于海思芯片开发客流分析终端,2025年8月18日涨幅超13%。
数据支撑:2024年智慧零售终端收入同比增长60%,海思芯片AI算力赋能效果显著。
风险提示:智慧物联市场竞争加剧可能影响份额。

晶赛科技(871981)核心逻辑:为海思提供石英晶体谐振器等基础元器件,2025年8月18日30%涨停。
数据支撑:2024年海思业务收入同比增长70%,基础元器件需求稳定。
风险提示:上游原材料价格波动可能影响成本。

华为海思作为中国半导体设计的龙头企业,其产业链涉及多个细分领域,包括代理商、合作伙伴、EDA工具、晶圆制造、封装测试、设备供应等。以下从不同细分赛道对相关股票进行描述:

1. 代理商与合作伙伴
深圳华强:作为华为海思的重要代理商,负责部分芯片的分销与技术支持,受益于海思芯片的国产化替代趋势。
力源信息 :旗下子公司是海思的代理商,主要涉及消费电子和通信领域的芯片分销。
中电港:中国电子旗下的元器件分销平台,与海思有长期合作,覆盖通信和物联网领域。

2. EDA工具(电子设计自动化)
华大九天 :国内EDA龙头企业,虽然海思主要依赖Synopsys/Cadence等国际厂商,但国产替代背景下,华大九天在模拟/平板显示领域可能参与部分环节。
概伦电子 :专注半导体建模和测试EDA工具,与国内设计公司有潜在合作机会。

3. 晶圆制造

中芯国际 :国内晶圆代工龙头,曾为海思提供成熟制程代工服务,是国产替代的关键环节。
华虹半导体 :专注特色工艺(如MCU、功率器件),可能承接海思部分订单。
士兰微 :通过IDM模式涉足功率半导体,与海思在汽车电子等领域有协同潜力。

4. 封装与测试

长电科技:全球第三大封测厂,为海思提供高端封装服务(如FC、SiP等)。

通富微电:AMD主要封测伙伴,同时承接部分海思订单,受益于先进封装需求。

华天科技:国内封测三强之一,在CIS、存储封装领域与海思有合作。

晶方科技 :专注传感器封装,可能参与海思摄像头芯片的封装。

5. 测试设备与材料

长川科技 :国产测试设备厂商,覆盖分选机/测试机,受益于海思供应链国产化。

华峰测控 :半导体测试机供应商,客户包括封测厂及设计公司。

雅克科技 :提供半导体材料(光刻胶、前驱体等),间接供应海思产业链。

6. IP授权与设计服务

芯原股份 :提供IP授权和芯片设计服务,与海思在AIoT等领域有潜在合作。

寒武纪 :曾为海思提供AI IP,虽竞争关系加剧,但部分技术仍有协同。

7. 其他配套与材料

沪硅产业 :大硅片供应商,为海思代工厂提供原材料。

安集科技 :化学机械抛光液(CMP)供应商,进入中芯国际 等产线。

江丰电子 :高纯溅射靶材龙头,间接服务海思供应链。

8. 终端应用合作
比亚迪 电子:为华为提供代工服务,涉及海思芯片的终端集成。
欧菲光 :摄像头模组供应商,曾与海思合作手机影像解决方案。

风险提示

海思产业链受美国制裁影响较大,部分企业可能面临技术限制或订单波动。投资者需关注国产替代进展、技术突破及地缘政治风险。
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