优先关注:
国内业绩兑现:CDU/管路环节的华为链(如
川环科技 )、曙光链(如
高澜股份 )。
出海潜力:
英维克 (全栈方案+海外认证)、
申菱环境 (与
微软 合作测试)。
容忍度标的:液冷板环节的
飞荣达 (
英伟达 测试阶段)、
中石科技 (
消费电子 转
数据中心)。
长期配置:具备材料创新能力的厂商(如
石墨烯冷板、氟化液国产替代)。
✅ 结论:2025-2027是液冷产业化关键窗口期
芯片端:液冷从“可选”变为“必选”,英伟达/AMD/国产芯片全面适配。
落地端:政策(PUE≤1.25)与需求(AI集群功耗>100kW/柜)双重驱动。
投资主线:短期看国内CDU放量,中期看液冷板国产替代,长期看出海全案能力。
========================市场主要的液冷方案分为三条技术路线:冷板式、浸没式、喷淋式,根据热捕获后冷却液的形态不同,冷板式和浸没式又细分出单相和两相两种路线。 以核心零部件为基础,液冷交付迈向一体化:通用的液冷系统架构由一次侧冷源、二次侧热捕获、冷量分配单元CDU三个要素构成;除通用架构外,对于当前液冷主流的冷板式系统而言,分液歧管manifold、快接头UQD、管路等也是建立二次侧回路的核心零部件。考虑到系统集成商及机柜内的设计结构不同,液冷两侧回路及其零部件方案定制化程度较高,“液冷服务器+液冷机柜+CDU+二次侧管路” 一体化交付成为当前的主要模式。投资建议:针对全球算力需求提升和“新基 建”绿色发展使命带来的液冷环节投资机会,建议关注:1)液冷全链条方案提供商: 英维克、申菱环境、同飞股份 、高澜股份; 2)高价值量/国产化率较低的细分环节零部件供应商: 科创新源 、川环科技、飞龙股份 、飞荣达。1、直接出海; 【英维克】:CLS液冷供应商,预计26年下游交换机液冷需求40亿元+,边际变化来自26年有望通过CLS供应META服务器;CDU、冷板、快接头等进入NV供应链。 【思泉新材 】:有望进入NV液冷板供应商体系。 2、间接出海: 【川环科技】:通过AVC、Coolermaster间接供应NV快接头、管路; 【中石科技】预计25H2开始光模块散热批量出货,26年看好间接供应NV散热模组可能性。