0730高潮股回调
一)
英伟达 将在明年推出的芯片Rubin Ultra上使用CoWoP工艺,将芯片直接封装在PCB上。
CoWoP较CoWoS存在互连密度与带宽限制。CoWoS的硅中介层采用2μm/2μm的RDL(重分布层)线宽/线距,而CoWoP依赖的PCB工艺(HDI/MSAP)线宽/线距为30μm级,密度差距达10-15倍。
1)SLP类载板从规格和性能上看介于HDI 板和IC 载板之间。HDI板线宽线距在40μm及以上,IC载板主要用在芯片与PCB主板之间,其线宽线距通常最小,一般在15/15μm及以下。而SLP线宽/线距目前主流能达到20/35μm,甚至20/20μm。若CoWoP渗透实现显著提升,SLP类载板市场规模有望加速扩张。
SLP制造高度依赖于mSAP (改良半加成法)工艺。mSAP工艺需要先做一层薄而均匀的起始铜层-种子层(化学镀铜或可剥离铜箔).
PCB需突破五大工艺壁垒以实现“类载板”功能:平整度、铜箔厚度、玻璃布性能、HDI阶数、钻孔精度
增量最大的三大方向
高阶 HDI PCB 厂商:胜宏科技、
深南电路 、鹏鼎控股;
Low CTE 玻璃布:
宏和科技 、
中材科技 、
菲利华 ;
超薄铜箔:
德福科技 (HVLP3/4/5 及 DTH 铜箔)、方邦股份(可剥离铜箔市占率 60%)
相关企业如下:
(1)胜宏科技(SZ
300476)$ :英伟达核心供应商,掌握改良半加成法(mSAP)和半加成法(SAP)生产工艺。
(2)鹏鼎控股(SZ
002938)$ :年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目与宏启胜项目的产品均属于高阶HDI及基于mSAP工艺的SLP产品。
(3)方邦股份(SH
688020)$ :公司生产的可剥铜可满足mSAP的制程要求。
(4)
兴森科技 :已实现减成法(Tenting)、改良半加成法(mSAP)、半加成法(SAP)等全技术领域的覆盖。
(5)
芯碁微装 :MAS6P系列已成功应用于高阶HDI(含mSAP)及IC载板量产。
(6)
崇达技术 :子公司投资新建mSAP制程生产线