CPB深度解读

在算力领域，CPB 可能存在两种核心定义，需根据具体场景区分：

1. 计算处理模块（Compute Processing Block）：集成CPU、GPU、内存等核心计算单元的标准化模块，是算力设备的“核心功能块”。

2. 铜柱凸块（Copper Pillar Bump）：先进封装技术中的互连结构，用于芯片间高速信号传输（如Chiplet集成）。

以下从两种定义出发，深度解析其上下游产业链：

一、计算处理模块（CPB）的上下游产业

（一）上游：核心材料与设备

1. 半导体材料

◦ 硅片/电子气体：沪硅产业（688126）、中芯国际 （688981）提供高纯度硅片；华特气体（688268）、金宏气体（688106）供应光刻气、电子特气等关键材料。

◦ PCB与覆铜板：深南电路（002916）、沪电股份（002463）生产高频高速PCB板，用于CPB电路互联；生益科技（600183）、南亚新材（688519）提供低介电损耗的覆铜板，适配AI服务器高带宽需求。

◦ 散热材料：中石科技（300684）的石墨烯导热膜、飞荣达（300602）的液冷模块，用于CPB高密度计算场景的散热管理。

2. 核心组件

◦ 芯片：CPU（英特尔 、AMD）、GPU（英伟达 H100、景嘉微 JM9）、AI芯片（寒武纪 MLU590）构成CPB算力核心。

◦ 内存与存储：三星HBM、兆易创新（603986）的DDR5内存，以及长江存储的3D NAND，为CPB提供高速数据吞吐能力。

◦ 电源模块：通合科技（300491）的高效电源管理芯片（PMIC），保障CPB稳定供电。

3. 制造设备

◦ PCB专用设备：大族数控（301200）的钻孔机、曝光机，覆盖CPB基板生产全流程。

◦ 测试设备：博科测试（301598）的伺服液压测试系统，用于CPB可靠性验证；Alpha W260推拉力测试仪检测模块连接强度。

（二）中游：设计与制造

1. CPB设计与集成

◦ 头部厂商：中科曙光（603019）的液冷CPB模块用于超算中心；浪潮信息（000977）的AI服务器CPB搭载英伟达GPU集群，支持大模型训练。

◦ 边缘计算CPB：翱捷科技（688220）的低功耗模块适配工业物联网；PPIO派欧云的分布式边缘节点，通过CPB实现毫秒级响应。

◦ AI专用CPB：寒武纪与中科曙光合作开发的DPU模块，集成NPU与网络卸载功能，提升数据中心能效比。

2. 关键技术服务商

◦ EDA工具：华大九天（301269）的电路设计软件，支持CPB异构计算架构优化。

◦ 封装测试：长电科技（600584）的2.5D封装技术，实现CPB多芯片集成；通富微电（002156）为华为昇腾芯片提供封测服务。

（三）下游：应用场景与客户

1. 核心应用领域

◦ AI服务器：浪潮信息、中科曙光的CPB模块支撑ChatGPT等大模型训练，算力密度达5PFlops/机柜。

◦ 边缘计算：国家电网的517座边缘数据中心，通过CPB实现电网秒级调度；乡村振兴中的边缘节点（如PPIO派欧云）用于智慧农业 与电商直播。

◦ 自动驾驶：特斯拉 FSD系统的域控制器（德赛西威 代工）集成CPB，支持L4级自动驾驶；天瞳威视的CCPilot系统通过CPB实现360°感知与路径规划。

2. 核心客户群体

◦ 云计算厂商：阿里云、腾讯云采购CPB用于数据中心升级，2025年订单增速超40%。

◦ 汽车与工业企业：比亚迪 自研车载CPB支持L4自动驾驶；西门子工业控制平台采用CPB实现实时数据分析。

二、铜柱凸块（CPB）的上下游产业

（一）上游：材料与设备

1. 核心材料

◦ 铜箔与基板：诺德股份（600110）的高纯度铜箔；生益科技的封装基板，用于CPB结构支撑。

◦ 树脂与化学品：宏昌电子（603002）的环氧树脂，保障CPB焊点可靠性；江化微（603078）的湿电子化学品用于表面处理。

2. 制造设备

◦ 电镀设备：日本Disco的铜柱成型机，精度达2μm；国内厂商如大族激光（002008）的电镀产线逐步替代进口。

◦ 测试设备：科准测控的Alpha W260推拉力测试仪，用于CPB剪切强度检测；华峰测控（688200）的探针卡支持高精度信号测试。

（二）中游：封装与集成

1. 封装服务

◦ 国际厂商：英特尔、三星通过CPB技术实现Chiplet集成（如Intel Meteor Lake）；南茂科技 （台湾）为HBM提供CPB封装。

◦ 国内厂商：长电科技的4nm CPB封装良率超99%，成为AMD MI300 核心供应商；华天科技（002185）的CPB技术进入华为供应链。

2. 技术创新

◦ 铜柱结构优化：台企PTI的CPB技术实现20μm细间距，支持HBM与GPU的高速互联。

◦ 散热设计：中石科技的石墨烯铜复合柱，将CPB热阻降低30%，适配AI芯片高功耗场景。

（三）下游：先进封装应用

1. 核心场景

◦ HBM存储：三星、SK海力士的HBM3E通过CPB实现1.2TB/s带宽，用于英伟达GB200超级芯片。

◦ Chiplet集成：AMD MI300X采用12颗Chiplet，通过CPB互联实现1530亿晶体管集成，算力达5.6PFlops。

◦ 3D IC堆叠：台积电 3D Fabric技术结合CPB与TSV，将CPU、GPU、HBM堆叠为单一模块，功耗降低40%。

三、产业链核心驱动因素与趋势

1. 政策与需求双轮驱动

◦ 国产替代：国务院设备更新政策推动CPB国产化，预计2025年国内CPB市场规模突破500亿元。

◦ 算力爆发：AI大模型训练需求推动CPB出货量年增60%，边缘计算与自动驾驶场景贡献新增量。

2. 技术融合加速

◦ 异构计算：CPU+GPU+DPU的“AI三角架构”成为主流，CPB需支持CXL 3.0协议实现内存共享。

◦ 先进封装：CPB与硅光子技术结合（如曦智科技光跃方案），将芯片间带宽提升3倍，适配6G通信。

3. 成本与量产瓶颈

◦ 设备依赖：电镀机、测试设备仍依赖进口，国内厂商如大族数控、博科测试加速替代。

◦ 材料突破：华海诚科 （688535）的HBM封装材料进入华为测试阶段，良率提升至85%。

总结

• 计算处理模块（CPB） 是算力基础设施的“心脏”，其上下游覆盖半导体材料、核心组件、制造设备、终端应用等全链条，直接受益于AI、边缘计算与自动驾驶的爆发。

• 铜柱凸块（CPB） 作为先进封装技术，是Chiplet与HBM集成的关键，其产业链聚焦材料、设备与封装服务，是半导体工艺升级的核心环节。

• 两者均为算力产业的战略支点，今日板块大涨（如CPB设计厂商中科曙光涨停）是技术突破、政策催化与需求爆发共振的结果，未来3-5年将持续引领产业变革。