电子布的产品格局一代布,传统电子布:介电常数(Dk)较高(≥4.5),介电损耗(Df)较高(≥0.02),主要应用在普通
消费电子PCB(
如家电、低端手机板)、LED照明基板、汽车低端电路板领域。一代布竞争激烈,国产化率高,毛利率较低,约20%-30%。
二代布,高性能电子布:介电性能提升(Dk 3.8-4.2,Df≤0.015),主要应用在高速PCB(如服务器、基站射频板)、中高端
汽车电子(ADAS
传感器、车载娱乐系统)。二代布国产替代进行中,但高端仍依赖日东纺、台光电子等,毛利率较高,约35%-50%。
三代布,高端/特种电子布:超薄(<50μm),介电性能极佳(Dk≤3.5,Df≤0.005),主要应用在ABF载板(用于CPU/GPU封装,如AI芯片)、
毫米波雷达、
卫星通信PCB、高端半导体封装基板等。三代布全球由日东纺、AGC垄断,国产化率<10%,毛利率极高(60%+),单吨价格可达一代布的5-10倍。
能够量产二代布、三代布的国内厂商将是这轮电子布革命中最大的受益者。