国产gpu崛起，先进封装材料和工艺是最大瓶颈

砸了差不多了，开干， 002436 , 603186

摩尔线程招股书提到与国内Fo­u­n­d­ry联合开发Fi­n­F­ET工艺设计套件(PDK)，开展GPU关键模块的技术研发和流片验证。联合国内封装测试厂商，完成 Ch­i­p­l­et与2.5D封装(国产硅中介层)量产和测试，实现了先进封装测试国产化。

沐曦招股书也提到募投项目的曦云C600和 C700均是基于国产先进工艺开发的通用 GPU芯片。采用Co­W­oS 2.5D封装结合自研HBM控制器， 通过3D TSV垂直互连提升互连密度和性能，降低功耗，实现先进封装国产化。

总结一下：

沐曦和摩尔线程作为国产GPU领军企业，均将先进封装（尤其是2.5D/3D集成、HBM、Ch­i­p­l­et）视为突破算力瓶颈的核心路径。沐曦通过Me­t­a­X­L­i­nk技术优化集群通信效率，而摩尔线程则依托HBM国产化与Ch­i­p­l­et架构降低对国际供应链依赖。

未来对先进制程和先进封装的需求拉动明确!

截至6月下旬公司的封装基板业务是否有大批量订单？
答
尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

兴森科技近年来的亏损主要是公司all in abf载板的高投入和固定资产折旧，以及芯片bt载板封装的产能不足，而今年珠海bt载板已经满产，并且涨价中， 002436 在国产aigpu崛起之际迎来巨大机会，戴维斯双击

1. 材料替代加速

◦ 华正新材：开发CBF膜对标ABF，进入下游载板厂验证，规划产能300万㎡/年（占全球10%）。

◦ 宏昌电子：与台企晶化科技合作研发增层膜，2025年产能有望释放。

2. 工艺与良率提升

◦ 兴森科技：通过国资支持（国开基金持股20.4%），突破20层载板良率至85%，获华为、英特尔认证。

◦ 深南电路：16层以下FC-BGA量产，14层以上样品送测AI服务器厂商。

aigpu需要18层以上甚至30层的abf载板，国内能够做到只有兴森科技，目前良率达到85%，在订单加大后，良率会有快速 提升