国产gpu崛起，先进封装材料和工艺是最大瓶颈

国家给华为的任务是硬件gpu平台的突破，软件应用交给de­e­p­s­e­ek

后摩尔时代，gpu，cpu，hbm，ddr5等高性能特别依赖高性能封装，国产高性能芯片突破，卡位国产先进封装的公司迎来大时代

002436 ，短短6个交易日，股东人数少了10%，筹码收集开始了

日本韩国都是涨，韩国涨很凶，关税影响过去了

今天合肥准备ipo，接下来还有一个巨头就是长江存储，如果上海微电子在上市，我们国产半导体产业链就齐全了，近期沐曦和摩尔线程的ipo，以及华为gpu910c即将进入量产，并且龙芯自主可控cpu的发布，显示出我们国产高端高新能芯片即将崛起，这里蕴含着巨大的投资机会的到来

兴森科技(SZ 002436 )公司在fc­b­ga方面的产能规模和产品良率都做好了充分的准备，就等国产gpu的东方起来

国产gpu突破之日，兴森科技崛起之时

证券之星消息，兴森科技( 002436 )07月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：华为将HBM应用于手机内存。请问，用于手机的HBM是否与GPU一样需要兴森科技的ABF基板？手机做为电子消费品，具有保有量比GPU大，更新迭代比GPU快的特点。如果兴森的ABF可用于手机的HBM，那么ABF的市场将打开另一个次元。请问公司有没有做好ABF需求量大爆发的准备？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FC­B­GA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。感谢您的关注。投资者：董秘您好，请问贵公司的封装基板或FC­B­GA载板能用在三星的gd­dr7储存器上么，贵公司近期的扩产计划是否包括三星已经接近拿下英伟达的gd­dr订单，而贵公司扩产是为三星的gd­dr7量产做准备？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FP­GA、AS­IC、存储芯片等领域。公司CSP封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司订单向好。公司与具体客户的合作内容不便披露，产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

周末小作文说华为大模型抄袭阿里，简直脑子有问题传这种没脑子的

现在市场关于华为gpu的传闻就像23年关于华为5g手机传闻一样，有的说gpu良率提高了，马上就要大规模量产，有的则怀疑，觉得困难重重甚至不看好