7月1日
昨日最强的
军工,开盘有走弱的趋势,虽然板块仍有后排涨停,但有兑现的风险。
固态电池整个板块兑现,大金融和
数字货币也是兑现,盘面唯一剩下的就是芯片,但是午盘前也呈现了兑现的走势。记录一下思路和操作。
兑现的票:
一是
博亚精工。军工板块高位,开盘板块兑现,虽然个股走势感觉比较强,但板块走弱,个股哪有存活道理,利用上冲14个点止盈了。
二是
迅游科技。开盘游戏整个就弱了,因此开盘一分钟就割了,亏一个点吧。
买入的票:
军工、大金融、数字货币、固态都在兑现,最强是芯片,高度是
好上好,整个板块效应还挺好的,但是也算高位了,犹豫不敢去,怕一起兑现,毕竟算是一批的品种,因此就没去,昨天去是非常好的。一鲸落万物生,高位板块兑现就去做低位。
一是
华银电力。电力指数不错,华银首班,买点上怕被骗炮,所以二封排板买入。后面又看到
风电的
吉鑫科技感觉这一个也不错。但是没买到。
二是
丰原药业。
同花顺消息推荐里有
创新药的消息,因此也一直在看药,
山河药辅错过了,丰原药业就不错过了,因此首封就上了,虽然炸板,但也回封了。
至此已经满仓了,思路就是这样,我执行了,其余交给市场。