隆扬电子，HVLP5高端铜箔，AI算力全新爆发式增长的高端材料

隆扬电子 的核心预期聚焦于HVLP5铜箔量产落地与AI算力产业链需求爆发，具体可从以下四方面展开：

一、HVLP5铜箔量产驱动业绩爆发

1. 技术领先与量产节点明确
作为全球唯二具备HVLP5+铜箔量产能力的厂商，其产品表面粗糙度≤0.4微米（优于三井金属的0.6微米），支持224Gbps超高速信号传输，已通过台光电子、台耀科技等英伟达 核心PCB供应商认证。2025年Q3（7-9月）将通过台光电子向英伟达批量供货GB300及下一代Rubin架构产品，单台GB300机柜HVLP5+价值量达17-30万元，技术生命周期长达3-5年。
2. 产能与市场份额预期
淮安基地3000吨/年产能将于2025年8月满产，2025年全球HVLP5+需求约5万吨，隆扬规划产能3万吨（市占率60%），预计占据英伟达采购量的60%以上，对应年供货量4800-9000吨。若2026年实现全球10%市场份额（约35亿元收入），净利润贡献可达6-7亿元，较当前主业利润增长超200%。

二、消费电子 与AI算力双轮需求共振

1. 传统业务温和复苏
电磁屏蔽材料业务受益于智能穿戴设备需求增长（如智能眼镜、手表），2025年Q1净利润同比增长72.26%至3068万元，但营收增速仅24.18%，显示增长动力仍依赖高端铜箔 。
2. AI算力需求爆发式增长
全球AI服务器出货量预计2025年达50万台，对应HVLP5+铜箔需求5万吨，市场规模40亿美元。隆扬凭借技术代差（适配英伟达PTFE覆铜板）和产能稀缺性，有望成为AI算力产业链关键材料供应商。

三、财务弹性与估值修复空间

1. 高毛利驱动利润跃升
HVLP5+铜箔单价突破7万元/吨（普通铜箔约1.5万元/吨），加工费占比超80%，毛利率预计达40%-50%。2025年净利润有望增至1.91亿元（同比+132%），2026年或突破8亿元（含主业利润），同比增长超300%。
2. 估值隐含预期差
当前PE（TTM）73.96倍、PB 4.04倍，虽高于行业平均，但PS（市销率）30.92倍低于消费电子材料龙头（如鹏鼎控股 18.86倍）。若2026年业绩兑现，给予30倍PE对应市值465亿元，较当前存在680%增长潜力。

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