国风新材（
000859）投资价值研究报告
——技术突破与国产替代共振，
光刻胶黑马蓄势待发
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一、核心逻辑：中美科技博弈下的国产替代机遇
1. 美国封锁加速国产替代进程
美国对华半导体产业链的技术封锁（如
光刻机、光刻胶禁运）倒逼中国加速自主化进程。全球光刻胶市场长期被日美垄断（PSPI国产化率不足20%），而光刻胶作为芯片制造的关键材料，直接影响先进封装（如RDL层、TSV通孔）的良率和性能。国风新材通过布局PSPI（光敏聚酰亚胺）光刻胶，切入半导体封装和柔性显示领域，成为国产替代的核心标的。
2. 政策红利与产业共振
中国“十四五”规划将新材料列为战略产业，合肥市“芯屏汽合”战略为国风新材提供区域政策支持（研发税收优惠、土地资源倾斜）。2025年大基金三期重点扶持半导体材料，公司PSPI项目有望获得资金与客户认证支持。
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二、技术壁垒：PSPI国产替代先锋
1. 技术突破与国际对标
◦ PSPI光刻胶突破：公司与中科大共建联合实验室，开发的PSPI光刻胶分辨率达3μm，耐温400℃以上，适配28nm及以上制程芯片封装需求，已进入实验室送样阶段。相较于进口产品，成本低30%-50%，毛利率超50%。
◦ PI薄膜产能扩张：2025年新增化学法生产线，PI薄膜年产能达1500吨（国内前三），产品覆盖柔性显示基膜、芯片封装膜等高端领域，性能接近杜邦水平（介电常数≤2.8，热膨胀系数≤20ppm/℃）。
2. 产业链协同优势
通过收购金张科技（光学功能膜龙头），整合OCA光学胶、MLCC离型膜等产品，形成“PI基膜-涂覆加工-终端应用”垂直产业链。2025年并购完成后，预计净利润增厚超7000万元。
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三、筹码分析：资金布局与趋势共振
1. 筹码集中度提升
◦ 股东户数从9.27万降至5.6万（-39.54%），人均持股量上升，显示主力资金吸筹明显。
◦ 北上资金持仓占比0.01%，但近期换手率高达8.98%（行业平均4.36%），游资与机构博弈升温。
2. 技术面突破信号
◦ 形态与量能：2025年5月股价突破双底颈线位7.4元，MACD金叉，均线多头排列，成交量连续5日放大（5日均量线突破）。
◦ 目标价位：短期压力位7.4元若突破，中期目标看至10元（对应PSPI产能释放+国产替代估值溢价）。
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四、风险与催化剂
1. 风险提示
◦ 业绩压力：2024年净利润亏损6972万元，需关注新产线投产后的成本控制。
◦ 技术不确定性：PSPI量产进度存疑，需通过
中芯国际 等大厂认证。
2. 核心催化剂
◦ 订单落地：PSPI通过华为、奇瑞等供应链验证，切入Mate 70折叠屏PI膜供应链。
◦ 政策加码：若美国升级对日韩光刻胶出口限制，国产替代进程将进一步加速。
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五、估值与投资建议
1. 估值模型
◦ 相对估值：可比公司
东材科技 （PE 35倍）、
彤程新材 （PE 60倍），国风新材2025年重组后净利润转正，合理PE 40-50倍，目标价8-10元。
◦ 绝对估值：DCF模型（WACC 10%）显示合理价值9.2元，较现价（7.9元）存在16%上行空间。
2. 操作策略
◦ 激进型：现价7.9元分批建仓，突破8元加仓，止损位7.4元。
◦ 稳健型：待2025年中报验证PSPI订单后右侧布局。
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结论
国风新材凭借PSPI光刻胶技术突破、PI薄膜产能扩张及国资背景，成为中美科技博弈下国产替代的核心标的。短期技术面与筹码面共振，中长期受益于半导体材料自主化浪潮，目标市值看至150亿元（对应股价10元）。风险偏好投资者可重点关注技术认证与订单落地节点，把握政策与产业共振机遇。
春风剑客
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