交易复盘:昨天算是按照计划执行了,
方正科技看他还能新高而且量也没爆就继续格局了,早上下跌的时候也抄底然后0附近t掉。做了一点小t。只买了很少的仓位,因为大家都在涨,他周二算是最强的靓仔,偏偏就他自己兑现。所以太弱了,就降低仓位出手。结果来看这票确实走的趋势,本身是有反包属性的,看看今天如何表现。趋势票就拿到不能连续新高并且也不主动的时候再走了。然后
盈新发展则是看到存储原地修复,然后平潭那边封单竞价88个亿算是比预期的多,就觉得短线这边还行。然后开盘就直接在他砸不动的时候吸了。没想到盘中这科技这么能兑现,它也拉不上去下来了。非要说点问题,一来就是市场当下主流风格不在连板,之前在连板的时候都没能突破8板,现在主流不在连板,那突破不过去很正常。其次就是今天情绪并没有更强,开盘后昨天的连板票里,除了两个顶一字的外,其他开盘的时候都没什么溢价,并且开盘后大部分都是往下砸。那就不是一个好的集体向上的环境。也不利于突破高度。这开盘的时候是没认真盯到,只看着盈新的分时走势去了,生怕错失低点低吸,以后得盯着环境先,盯不过来也要先确定大环境没问题才轮到出手的事,错过就错过。今天发现,虽然盈新亏钱了,但是好像没以前那么难受,心想着这笔做错就做错了,接下来做对,跟对市场就行。这两天也算是相对敢出手了,比如卖飞的盘中就接了回来,看好要做t的也坚定的做了一下t。仓位虽然不多也干了。算是个好的现象,继续保持。时刻跟着市场赚钱效应所在的地方,偏离就快速砍仓纠正回来。
指数:昨天是那啥港股放假,少了一部分北向资金。就这情况,今天还能放量站稳4000点,而且是个光头阳。科技嗝屁的时候,大哥硬拉证券稳住大盘。今天增量1000亿,成交额到了22560亿。这个成交额是符合条件,加上指数那么强的走势,比6月27号那会更强。而且指数站上4000点后,在技术面上已经没有任何压力,向上的空间和想象力完全打开。感觉大哥的慢牛打造就已经完成了。从今天的市场板块、个股走势来看,基本是没有明显流畅聚焦主升的地方,都是偏向趋势。而指数这边也是一个震荡上行走势。两者是同频同风格的,所以市场接下来估计就是这样的震荡向上走势,符合主线的走势形态。指数这个情况明摆着主升走势,有主升的时候按照以往经验就是不要轻易言顶,不去猜,直接等市场给答案,干到亏钱真见顶了再说,这样可以避免踏空。所以指数啥时候有问题,等出来了就知道了,接下来不去预判啥时候顶。
题材:
①科技方向:由于
英伟达开会的消息刺激,cpo、pcb都是直接修复高开不少,然后存储这边也是原地走修复路线。不过结果就是高开太多直接兑现了,但是盘中杀完后又日内修复了一下。日内最强的还是pcb,最近发现,pcb的钻针分支走的很强,核心是
鼎泰高科,纯纯走趋势。还有个走连板的
中钨高新。昨天看好的方正科技今天又走的是毫无领涨,昨天抗跌的
兆易创新,今天也是比其他要更弱。那这就是直接确定了一个结论,也就是这波科技目前来看是不聚焦,纯走趋势走势。所以接下来里面的票都按照趋势的方式参与,最核心无疑还是那几个高价的,还有咱的方正,按照低吸高抛的玩法去参与,连续拉升偏离五日线并且整体也是滞涨,判断第二天有低点的就可以减仓,但是不清仓,仓位必须保留在手里。然后如果分歧的时候是明显砸盘的,那可以直接低吸,反正后面也会大概率能修复的,总之就是,分歧的时候不卖,修复的时候再考虑卖。 pcb这边有个细分分支,M9材料最近也有消息并且异动明显,接下来也要留意一下。
②福建:复盘后的结果来看,这里福建没能走出来的一个信号就是竞价的时候,除了龙头平潭竞价封单符合预期,其他小弟都没个大单一字,那说明就不那么热情。所以开盘后集体兑现。上一个爆发第二天就嗝屁的方向是
商业航天,那么这里就形成了一个亏钱效应,也就是板块出现高潮情况,第二天不能去接力,除非哪天打破了这个兑现的情况,那就是超预期的板块,才值得参与。这个点先记下来
③新能源:受到十五五规划里提名,新能源
储能相关的原地起飞,
隆基绿能、
先导智能、
阳光电源大涨,
宁德时代也没少涨,算早上那一会很强的方向
④
量子科技:也是英伟达消息原地又异动,但是日内不够强,也是有点趋势的感觉,继续观察
⑤
核电:
中国核建原地起飞,但是偏偏昨天最强的二波2连板
安泰科技原地兑现明显,这个板块就是奇怪,每次都不能同心协力,只有个股在动,板块不动。板块动的时候,里面的核心反而不行。所以还是观察,也是趋势向上的感觉。就不是流畅的主升走势。
⑥医药:昨天也是轮动到了
⑦金属:昨天也是轮动到了
⑧证券:昨天带动指数起飞最强的方向,但是最近异动明显的
汇金股份反而不行,而是板块其他的普涨走强。也是一样的问题,就是趋势,而不是流畅爆发,要注意节奏。不能指望强更强
赚钱效应:主线趋势,其他分支轮动博弈各自的前高双头
亏钱效应:在趋势行情下的追涨杀跌。连板情绪方向亏钱效应也明显,除了顶一字的,就剩一个换手,而且还是烂板。
市场偏好:毫无疑问的趋势容量玩法是最强的
风偏变化:大环境上,前天是分歧,昨天是消息刺激原地转强,那在前一天本来是分歧的情况下,突然拔高,自然回落的概率较大,因为昨天抄底的获利盘要先离场,当下是趋势行情高抛低吸。盘中又有承接被资金抄底回来,也符合这个判断。所以这风偏是属于原地转强,然后开始向下,最后再次企稳,但是也比前天的要转强了一些。今天是可上可下,现在趋势行情,一天的分歧或者向上都不能代表什么,需要多看一天。然后连板情绪这边前天是加强的,那昨天又到了可能走弱的时候,结果也是走弱。那情绪就是一波流的,走弱开始就意味着要开始向下,特别是现在主流风格就不在连板情绪那边,故而这个方向后面要继续规避。
节点上来说,短线连板不用看,这赚钱效应并没有加强打开,那后面大概率要开始走下坡路,就不去接了。继续聚焦在主线趋势方向。前天是分歧,昨天是原地修复后企稳。今天可以继续向上,也可以震荡。但是大环境没啥问题,没看到结束的意思。所以核心票依旧持仓拿着,不能新高再考虑减仓的事。昨天轮动了一堆的方向,看今天资金是否回到科技主线继续向上。这里资金也可能不回来cpo pcb 存储这些方向,而是去科技的其他方向。因为这里有点滞涨的感觉,如果今天确定高位的这批滞涨了,那么就要留意新冒头的科技低位的领涨靓仔。目前没选出来什么有明显动作的低位靓仔,估计要等盘中看了,到时候应该是要追涨的。没出现之前,先继续干现在的偏高位的核心。除了那几个高价的,我能干的也就是方正科技了,继续做t。然后今天复盘了一下m9材料,消息面是英伟达的新产品都要用到m9材料,目前概念里核心是鼎泰高科,是pcb钻针,最近这个方向走的比较强。然后昨天英伟达消息刺激后,里面的hvlp铜箔也动了,看了一圈m9材料里,目前位置偏低强度也还行的就
铜冠铜箔(国内唯一量产HVLP系列的上市公司,公司通过 台光电子(Taisumg) 和 斗山电子(Doosan Electronics) 等覆铜板厂商间接供货英伟达。这些CCL厂商是英伟达的核心供应商,铜冠铜箔的HVLP铜箔通过其认证并集成到英伟达服务器的PCB中),昨天炸板了,那如果今天来个低开砸盘,那就有预期差了。因为这是明显是个利好消息,而且英伟达昨晚又新高了,看看铜冠铜箔能否模仿鼎泰高科的走势走出一段波段。今天等昨天追高被套的资金砸盘了再考虑。