新龙到底是谁？

圣晖集成 ：❗【圣晖集成】半导体重组龙头！冠礼科技半导体设备/湿化学龙头注入在即，百亿市值增量 

1⃣ 同业竞争监管压力整合在即。台湾圣晖与圣晖集成业务高度重叠，客户重合度超80%（中芯国际 、富士康等），监管对独立性持续关注。 注入苏州冠礼科技（同属台湾圣晖体系）是#唯一解：通过整合半导体制程设备、湿化学业务，化解同业竞争问题，优化集团资产配置。
2⃣ 苏州冠礼：半导体制程“隐形冠军”。 苏州冠礼专注半导体设备、湿化学产品。#单晶圆背金蚀刻技术突破海外垄断，2024年营收11.21亿（同比+15%），技术壁垒支撑毛利率超35%。全国总部基地2027年投产后产能翻倍，剑指20亿+营收体量。
3⃣ 控股股东资本运作进入快车道。台湾圣晖体系资产整合路径清晰：此前关联交易频繁（租赁/担保占比超10%），注入冠礼科技后年营收或冲击30亿规模（圣晖集成2024年营收20亿）。
✅ 政策东风加持：半导体设备国产化率提升至70%政策目标下，整合后的圣晖集成将成“洁净室建设+制程设备”双龙头，卡位产业链核心环节。
 弹性测算：重组落地市值空间超400% 估值对标：参考半导体设备商平均12倍PS/67倍PE（2024年冠礼营收11.2亿），注入估值约134亿；考虑到圣晖集成本身洁净室业务，合并后总估值看150亿+。
国产替代溢价：半导体设备自主可控逻辑强化，圣晖集成当前市值28.5亿，市值弹性空间超400%！