2025.8.31:目前持仓
工业富联,产品包括服务器、交换机、
消费电子结构件,1.凭借GB200量产、良率提升经验,有望在GB300进一步获得高市占率和更优单台利润。工业富联2Q整体服务器营收增长超50%,其中CSP服务器营收同比增长超150%,AI服务器营收同比增长超60%。2.生成式AI
数据中心以太网交换机市场将从2023年的约6.4亿美元增长至2028年超过90亿美元,年复合增长率高达70%。工业富联产品结构持续向高端演进,2025上半年800G高速交换机营收较2024全年增长近三倍。3.消费电子精密结构件受益
AI手机创新驱动,工业富联领先地位稳固,1H25营收增17%。
苹果手机出货量整体稳定,1Q25同比增速9.4%,全球市占率19%。受益于AI手机、可穿戴设备等新兴终端的创新带动,市场需求逐步回暖,头部品牌围绕AI功能进行产品迭代,带动智能终端结构性升级。中报超预期,现在炒作的是未来的预期,对未来也是相当看好的,作为这一领域的领军企业,芯片产业链中它是绕不开的存在,我会继续持仓。技术面上我发现基本上都是涨停之后震荡,但震荡的低点不会低于上一次涨停日的最低点,如果违背规律,直接清仓。也就是说凭我周五的买点,这只股票无论怎么样都亏损不了。
[淘股吧]下面以
英伟达为例子,阐述一下产业链的具体流程:首先英伟达是设计芯片,生产的话是需要其他工厂去完成的,1.
台积电是芯片制作和先进封装,台积电这个“建筑部门”不只是制造单一的“预制件”(二维芯片)。它还利用先进封装这种“摩天大楼建筑技术,将处理器、内存、高速互联芯片等不同功能的“预制件”在三维空间里紧密地堆叠、集成在一起,形成一个功能完整的超级芯片模块。
2.PCB相当于基础承载,PCB这个“地基和道路网络”需要承载的不再是零散的“小房子”,而是由先进封装形成的“摩天大楼”(
胜宏科技、
深南电路等企业就在做这件事)
3.CPO相当于高速连接,这些“摩天大楼”之间的数据流量极其巨大,传统的“城市道路”(铜缆电气连接)已无法承受。CPO这条“智能高速交通系统”就变得至关重要,它用光信号代替电信号,在“摩天大楼”之间建立超高速、低延迟的数据通道,确保数据畅通无阻(
中际旭创已由800G突破至1.6T,并向英伟达送样)。
4.最终实现是靠服务器,所有这些技术最终都要汇集到服务器这个“功能建筑”里。一台AI服务器,就是一座容纳了多座“摩天大楼”(先进封装芯片)、拥有顶级“地基”(PCB)和“高速路网”(CPO)的超级算力中心(工业富联)。
5.液冷是环境保障,如此多的高能耗设备集中在机柜里,就像一座座“摩天大楼”同时满负荷运转,其散发的热量是惊人的。
传统的“电风扇”(风冷)如同给人扇扇子,已经完全不够用。液冷这套“中央冷却系统”直接通过管道将冷却液引到芯片附近甚至内部(冷板式/浸没式),像地暖一样直接高效地带走热量,确保了整个“超级城市”在适宜的温度下7x24小时稳定运行。
那么最近比较火的
寒武纪,
海光信息,还有周末发酵最多的阿里芯片是属于什么定位呢?是芯片设计!在国产替代里面对标的是英伟达,而台积电也是需要替代的呀,那就是
中芯国际,台积电人已大规模量产2nm,是苹果、英伟达、AMD等顶级芯片的独家或主要代工厂。
中芯国际:大规模量产最先进的工艺为FinFET的14nm/12nm。已进行 7nm 技术的研发和小规模试产,但未公开宣布大规模量产。差距非常大,具体就是咱们差了
光刻机,自2020年以来受到美国制裁,无法获得 EUV 光刻机等最关键的先进制程设备,发展受到严重制约。没有EUV光刻机,进军5nm及以下制程的道路极其艰难。“巧妇难为无米之炊”,这是最大的外部制约因素。光刻机国内最好的是上海微电子,如果国产替代要发酵下去的光刻机是绕不开的,他是需要有技术的突破来点燃这团火,不然纳米比不上人家,你设计的再好有什么用?何谈替代?
之前的复盘就提到了先进封装还没有动静,周五通富,兴森一涨停我就知道封装可能要开始了,看一下基本面通富无疑是符合标准的,2024年,公司营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第四,中国大陆第二,为全球封测领先企业之一。2024年全球半导体市场规模攀升至6351亿美元,同比+19.8%,且预计2025年维持增长趋势,市场规模有望进一步增至7189亿美元,同比+13.2%。市场需求增大,通富又是龙头企业,本身中报也好,客户非常广:公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。等待技术面达到买点吧。