2025.8.11:之前我说想做一个月能翻倍的股票,现在已经有一点头绪了,一个就是像恒宝的极致抱团,另一个就是机构主导的炒作,我认为这也可以看作一条主线,机构目前是看好
英伟达链的相关股票,我们小散没有他们那样的调研能力,那就只有每天看龙虎榜去找寻蛛丝马迹,然后跟随。那我们就简单梳理一下已经轮动了几个月的上下游。
[淘股吧] 首先是上游材料:1.覆铜板
生益科技(供应GB200服务器光连接基板(订单超25亿元),Synamic9GN超低损耗覆铜板通过认证,用于AI服务器主板、OAM模组及UBB基板),2.电子布
宏和科技(通过
胜宏科技等PCB厂商间接供应GB300服务器所需超薄电子布,降低信号损耗),铜箔
隆扬电子(HVLP5+铜箔(粗糙度≤0.6μm)通过台光电子认证,间接供货GB300及Rubin架构,单机价值占比30%-40)
中游制造:1.PCB基板
沪电股份(供应22层以上高多层板,支持GB300的288GB HBM3E显存及1400W高功耗设计,全球AI服务器PCB市占率40%),2.HDI板胜宏科技(独家供应GB300的OAM五阶HDI板,占英伟达全球显卡PCB份额50%,单板价值量提升30%+)3.载板
景旺电子(通过英伟达Delta认证,主供GB300交换机托盘的22层高多层板,2025Q2订单环比增40%)
下游组件:1.光模块
中际旭创(锁定英伟达80%订单,供应1.6T硅光模块(良率95%),2025年预计出货250-350万只),2.
新易盛(800G光模块(LPO技术)功耗降低30%,1.6T产品送样中英伟达认证供应商)3.光引擎
天孚通信(为英伟达Quantum交换机提供光引擎组件,适配1.6T光模块及CPO升级)
很遗憾的是入市时间太短,根本没有意识到这一条线,最早知道PCB的时候还是在
中京电子,当时复盘的时候就感到很疑惑,为什么中京作为龙头(短线)却涨的根本比不了景旺电子,这个疑惑直到最近才得到解答,但以上列举的相关股票都已经从底部实现了翻倍,那他们就只能高位震荡,偶尔创个新高,得以让接下来的补涨继续上涨,所以我现在的机会只有在封装与散热,服务器集成。
扇出型封装的
劲拓股份,服务器系统的
工业富联和液冷的
英维克目前正在启动中,我目前就在锁仓英维克,这也是他的硬逻辑支撑着我的耐心。有了逻辑,自然就知道应该选择哪一个板块,而从板块中选择个股就需要技术面了,毕竟不是每一个
英伟达概念的股票都会上涨,还需要资金认可,那我们就只有看K线,支撑位,压力位,筹码等等了,这些确实是代表过去的数据,不能判断未来,但燕过留痕,找到主力的痕迹就足够了。
此外,PCB,CPO的上下游应该这个月就会炒作完毕,机构如果还是想继续炒作英伟达就只能换一个方向了,最近我注意到了
麦格米特这只股票,他是英伟达产业链中电源系统供应,属于
数据中心基础设施的上游环节。而机构这段时间频频在算力板块中活跃,这个是否是接下来的炒作对象呢?我们边走边看,等英维克到顶部再说吧