华为昇腾920悄悄发布

2025年4月10日，华为在合作伙伴大会上正式公布下一代AI加速芯片昇腾920的技术细节。此次发布恰逢英伟达 因美国出口管制暂停向中国发货H20芯片的次日，被视为华为在国产高性能AI计算领域的关键布局。据业内人士透露，该芯片预计于2025年下半年量产，将全面接棒昇腾910C。  
性能突破：6nm工艺与HBM3内存昇腾920采用6nm制程工艺，较前代实现三大升级：  
算力跃升：单卡FP16算力超900 TFLOPS，内存带宽达4000GB/s（HBM3模块）；  
能效优化：晶体管密度提升30%，功耗降低15%；  
架构革新：保留Chiplet设计，强化张量加速器，针对Transformer和MoE大模型训练效率提升30-40%。  战略意义：应对英伟达断供危机此次发布时机耐人寻味。
在英伟达H20芯片对华供应中断后，昇腾920被业内视为国产AI算力的"备胎转正"关键：• 支持PCIe 5.0及新一代互联协议，优化分布式计算；  • 专为大规模AI训练场景设计，直接对标英伟达H系列加速卡；  • 华为内部测试显示，其集群性能可满足千亿参数大模型训练需求。  生态挑战与市场前景尽管性能参数亮眼，昇腾920仍面临两大考验：  软件生态：需持续完善CANN异构计算架构对主流AI框架的适配；  产能爬坡：6nm工艺依赖非美供应链，量产规模待观察。  分析师指出，随着中国AI算力自主化进程加速，昇腾920或将成为数据中心、智算中心的新选择，但全球市场竞争仍取决于实际交付表现。