泰嘉股份

1) C: 接近H100，和DS深度优化，增强了训练端，缩小与NV差距。一季度已经有千卡级别出货，预计二季度5月底6月初大规模出货，5万张左右，第一批是字节为主的CSP厂商。腾讯刚刚加了10万张C;

2) 384:对标GB200，功耗大。标志着国产算力实际应用场景渗透的加速，今年是国产算力元年。384Q3会在地方算力实现量产，CSP现在更接受单卡形式去认证，年底开始认证384，在CSP端预计明年放量;
3) D: 4Die封装，2个C，今年5-6月份回片，预期26Q2-26Q3大规模量产;
4) 20:下一代工艺，更先进制程，性能比D再提高40%-50%，标志着国产与NV差距进一步缩小，量产时间在D之后;
5) 25年出货量:全年出货80万张，B和C各40万张，C大部分在互联网，其他在384地方超算、运营商、一体机。