乐鑫科技：4.30财报分析其端侧及芯片业务进入爆发阶段，华为鸿蒙业务带来新的增量

S乐鑫科技(sh688018）S 主营端侧产品，芯片业务。所有智能穿戴产品，2025年业绩爆发主要源于：

一、AIoT设备渗透率提升（从30%至50%+），乐鑫带连接属性的处理器，是所有AI大模型运用到端侧设备的关键环节，字节的豆包AI玩具是乐鑫代工。

二、端侧算力需求刚性增长（边缘计算场景拓宽）
三、华为鸿蒙PC发布在即，乐鑫产品将迎来华为的订单
四，国产替代+全球化扩张 双轮驱动。

（一）首先看业绩表现
营收增长显著：2024 年实现营业收入 20.07 亿元，同比增长 40.04%；2025 年一季度实现营业收入 5.58 亿元，同比增长 44.08%。表明公司处于快速增长轨道，下游市场对其产品需求旺盛。

利润增长突出：2024 年归母净利润 3.39 亿元，同比增长 149.13%；2025 年一季度归母净利润 0.94 亿元，同比增长 73.80%。利润增速远超营收增速，主要得益于毛利率稳中有升以及费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。

毛利率稳定提升：2024 年公司整体毛利率为 43.9%，同比有所提升。2025 年一季度毛利率为 43.37%，同比上升 1.44 个百分点。显示公司在成本控制和产品定价方面具有较强优势。

（二）端侧以及芯片业务的成长爆发性

端侧方向：公司在端侧积极布局，持续强化 AI 功能，如语音 AI、图像 AI 等。产品如 ESP32 - S3 支持图像识别、语音唤醒和识别等应用，P4 也具备边缘 AI 功能。随着 AI 技术的发展和应用场景的不断拓展，端侧 AI 功能的需求日益增加，乐鑫科技在这方面的布局有望使其充分受益。2024 年收购 M5Stack，增强了公司在开发者社区的影响力，其产品在教育和开发者市场快速增长，也将加速公司端侧产品的创新和推广。

芯片方向：公司芯片产品线持续扩张，研发项目从 Wi - Fi MCU 细分领域扩展至更广泛的 AIoT SoC 领域。涵盖了 2.4&5GHz Wi - Fi 6、蓝牙、Thread/Zigbee 等多种连接技术的芯片，未来还将增加 Wi - Fi 6E、Wi - Fi 7 产品。2024 年公司芯片出货量达 2.53 亿颗，同比增长 35.85%，显示出芯片业务的良好发展态势。同时，采用 RISC - V 架构产品的出货量持续增加，其产业生态正在不断完善，为公司芯片业务的长期发展提供了新的增长点。

（三）华为鸿蒙对乐鑫科技带来的增量

业务拓展端侧产品的发展使公司能够满足更多不同场景的需求，拓展了业务边界。如 ESP32 - S3 系列模组适用于鸿蒙PC、智能家居 、智能家电、智能控制面板等多种场景，随着这些领域的数字化和智能化发展，为公司带来了新的业务机会。

提升品牌影响力：端侧产品的技术优势和广泛应用，有助于提升公司在物联网领域的品牌知名度和影响力。随着公司端侧产品在更多场景中的落地，与更多行业领先公司的合作机会也将增加，进一步巩固公司在市场中的地位，为未来的业务发展创造有利条件。

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