同益股份 PCB高速背板PTFE材料 + 机器人超分子聚乙烯

【国信电子|PTFE产业链推荐】switch板方案验证已过，大背板等料号仍在送样

随着AI服务器传输速率越来越高，大量铜缆传输的散热、干扰、铜缆弯折影响信号质量等问题愈发严重，PCB替代部分线缆的技术尝试从未停止。例如switch tray ptfe方案目前验证已经通过。

PTFE作为目前Df最低的有机材料，有望被大量应用于PCB替代线缆，未来有可能应用于服务器大背板。目前PTFE由于自身物理特性，高层、大面积加工难度大，多种PCB方案仍在验证阶段。

机器人 用材料（蓝山智尚）+PCB高速背板材料（胜宏科技 ）

半导体封装材料

突破-场景验证:公司PTFE材料在半导体封装环节通过高洁净度、高可靠性的验证，契合英伟达 新架构对 PCB洁净度的严苛要求。-协同效应:与光刻胶、封装胶业务形成产业链协同，覆盖AI芯片封装全流程，技术壁垒和客户粘性显著提升。-风险提示:搜索结果未明确提及同益股份 与英伟达的直接合作，需关注其在半导体封装领域的订单落地情况

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