AI手机 /PC 需更高散热性能

AI手机 /PC需更高散热性能

AI手机散热：技术升级与市场机遇
随着智能手机性能的不断提升以及AI技术的普及，手机散热需求显著增长，散热技术已成为影响手机性能和用户体验的关键因素。本文将深入探讨AI手机散热需求升级的原因、主流散热技术的升级方向、市场趋势与产业机遇，以及面临的挑战与未来展望。
一、AI手机散热需求升级的原因
（一）算力与功耗激增
AI手机的运算能力大幅提升，如大模型推理、图像处理等任务对芯片的算力要求越来越高，导致芯片功耗也随之增加。例如，运行大型AI任务时，手机处理器温度可在15分钟内升至40℃以上，而高负载场景（如游戏、多任务处理）可能导致芯片降频，影响性能稳定性。据预测，AI芯片算力预计到2027年将达50000 EOPS以上，功耗提升直接推高发热量。
（二）电池容量与能量密度提升
为支持AI长续航需求，手机电池容量普遍突破5000mAh，但大容量电池在高负荷下会加速热量积累。叠加快充技术（部分品牌功率超100W），进一步挑战散热系统。
（三）设备轻薄化与集成化矛盾
AI手机需集成更多高性能组件（如NPU、5G模组），但机身厚度限制迫使散热方案在有限空间内实现高效散热，传统单一材料（如石墨片）难以满足需求。
二、主流散热技术升级方向
（一）复合散热模组成主流
1. 石墨烯+VC均热板：石墨烯导热系数高（约5300 W/mK），结合VC均热板的二维平面传热，散热效率提升显著。例如，三星S24 Ultra的VC均热板面积较前代扩大1.9倍。
2. 多层石墨片：通过叠加2层以上石墨片提升局部散热能力，苹果 iPhone 16 Pro散热膜覆盖面积增至后盖的60%。
（二）液冷与3D VC技术突破
液冷散热通过液体循环高效导热，已在高性能硬件中验证可行性；3D VC技术利用三维立体传热，适用于复杂场景（如AI服务器），未来有望向手机端渗透。
（三）材料创新与工艺优化
1. 超薄VC均热板：如领益智造 研发平面度＜0.15mm的VC，通过激光焊接工艺实现量产。
2. 热控型PI薄膜：作为石墨散热膜前驱体，国产化替代加速（时代华鑫、瑞华泰 等企业突破技术壁垒）。
三、市场趋势与产业机遇
（一）市场规模快速增长
2024年全球AI手机散热材料市场预计达32亿元，2028年将增至102亿元（CAGR约26%）。VC均热板市场规模2024年为12.4亿美元，2032年预计突破35.9亿美元。
（二）产业链核心企业
1. 石墨烯/石墨散热：中石科技 （苹果供应商）、思泉新材 （多层石墨片）、道明光学 （华为合作）。
2. VC均热板：捷邦科技 （收购赛诺高德）、苏州天脉 （全球市占率8.92%）、领益智造（超薄VC技术）。
3. 液冷技术：超频三 研发液冷方案，探索AI手机应用。
总结：
AI手机的高算力、高集成度与轻薄化趋势，倒逼散热技术向复合化、高效化升级，产业链企业需持续创新以应对市场需求。
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