同益股份 英伟达 GTC 大会AI算力迭代新材料PTFE预期差

一、全球算力基建爆发，催生高端材料需求

英伟达 2025 年 GTC 技术大会将于 3 月 17-21 日在美国圣何塞举行，作为全球 AI 领域的年度盛会，本届大会预计将吸引超 2.5 万名现场参会者及 30 万线上观众。

市场高度关注黄仁勋的主题演讲，预计将围绕生成式 AI、机器人 技术及下一代算力架构展开。

其中GB300 加速量产和Rubin 架构提前亮相备受市场关注。全球算力基建进入爆发期，2024年AI服务器出货量同比激增120%，芯片功耗突破1000W大关。

随着AI算力需求激增，PTFE（聚四氟乙烯）材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性，成为高速互联PCB背板的核心材料，替代铜缆趋势明确。

二、PTFE材料价值量大增，有望带来架构升级红利

PTFE材料具有更低的介电常数，更好的电性能，后续或成为NV PCB最大升级方向，目前NV试用PTFE用于正交背板中，或成为Rubin服务器主流方案，目前PTFE背板PCB方案预计40层以上，单价超10w/平米，有望成为未来PCB价值量提升最大方向。

根据目前的 AI 服务器 CCL 结构，Rubin NVL72 中 PTFE CCL 背板可能采用 40 层 Multilayer PCB（PTFE CCL 38 层和 M8 2 层），总面积 > 1 平方米。

就 ASP 而言，PTFE CCL 将比 M8 材料略贵。

另一方面，初步分析表明，如果英伟达改用 NVL288 解决方案，背板将进一步扩大到约 1.8 平方米（18U*47U）。

PTFE材料作为AI算力升级的核心耗材，行业β与个股α共振明确。国内直接/间接供货厂商迎来价值重估机遇。

三、国内产业链覆盖完备，建议关注重点受益标的

重点推荐标的：

同益股份 ：代理美国杜邦等国际巨头的高性能材料，深度布局 PTFE 改性产品。公司与下游客户共同开发 AI 芯片导热界面材料，相关技术已通过认证，订单需求逐步释放。

旗下“益威格”PTFE棒材已进入航空航天、半导体设备领域，耐腐蚀、高绝缘性适配AI服务器高速PCB制造环境。英伟达新架构对PCB洁净度要求提升，公司PTFE材料在半导体封装环节已验证高可靠性。