英伟达最新实验成果：钻石作为散热层基底材料，可使芯片温度降低30%

英伟达 最新实验成果：【钻石作为散热层】基底材料，可使芯片温度降低30%以上。



英伟达将在GTC大会上宣布GB300AI芯片。报道称该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，掀起“二次散热革命”。

报道称该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，将全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”。随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%:设备故障超过55%与过热直接相关。

据悉，英伟达率先采用钻石散热GPU实验，性能是普通芯片的三倍，钻石作为散热层基底材料，可使芯片温度降低30%以上。

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