盘中实时信息

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回天新材300041：与华为合作，公司生产的underfill环氧胶，是芯片封装互联可靠性的核心材料之一，用于填充芯片与基板之间的间隙，起到固定、保护芯片，以及缓解热应力等作用。

🎁唯特偶 ：华为Pura X被曝采用全新封装，CPU运存堆叠一体化封装，公司为
H芯片堆叠材料核心供应商

🔥华为新机阔折叠周末发售，网友拆机发现其新机采用极其复杂先进的封装工艺，
#将麒麟9020SOC与内存堆叠并一体化封装。
#唯特偶

1⃣深圳H客户核心关键材料锡膏锡球的#国内独家合作伙伴，公司研发的低温无铅锡膏、超细粒度锡膏、水溶性锡膏、低温焊锡丝、水基型清洗剂已通过认证，产品料号超过10款。主供H昇腾GPU和鲲鹏CPU的载板锡料。

2⃣根据互动易，公司的微电子材料可以用于#【芯片堆叠】和高速串行的连接，#客户签署保密协议。此外，公司称#不便透露封装技术是否应用在【华为手机】的芯片中，同样涉及保密协议。
HT计算机小杨哥】赛意信息 机器人 一体化方案的前瞻布局
昨晚中国政府网推出“机器人群侠传”刷圈，“现代群侠故事以科技诉说”为两会的“2025政府工作报告”预热，“科技群侠”招式的第二招“乾坤大挪移”即为“工业机器人”，工业机器人落地快，空间大。
赛意信息2021 年即开始着手在工业机器人上下游产业链上进行布局。赛意投资的赛感智能专注于 3D 激光雷达等智能传感器的研发；投资的仙工智能从事机器人控制器、移动机器人及机器人控制软件的研发与生产；投资的鑫光智能专注于板材及光伏组件边框的生产工位机器人的总集交付。未来，公司将进一步侧重于软件和 AI 应用层面，与机器人硬件公司协同合作，打造一体化解决方案。
我们认为机器人的生产制造需要智能制造软件支撑，机器人本身的场景落地也需要和大量的产线数据交互自然也需要智能制造软件的赋能。AI应用端的逻辑不断强化，赛意信息和友商比仍旧具有空间，持续推荐！