矽电股份：探针台细分龙头！硬核技术驱动半导体国产化突破 ！产品用于集成电路、光电
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矽电股份：探针台细分龙头！硬核技术驱动半导体国产化突破 ！产品用于集成电路、光电芯片、第三代半导体！——————公司2024年实现营业收5.08亿元，同比增长-7.08%；实现净利润9279.57万元，同比增长4.01%。公司预计2025 年 1-3 月实现营业收入 9300 万元至 9500 万 元，同比增长 0.17%至 2.33%；预计实现扣非后净利润1310 万元至 1360 万元，同比增长-2.02%至 1.72%。行业内主要企业及主要竞争对手：东京电子、东京精密、惠特科技、旺矽科技、华峰测控（688200）、长川科技（300604）、联动科技（301369）及金海通（603061）。——————矽电股份（301629）公司主要从事半导体专用设备的研发生产，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT 测试, Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测 试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半 导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。公司核心技术团队拥有超过 30 年的探针测试技术研发经验，掌握了探针测试核心技术，打破了海外厂商垄断，在探针台领域成为中国大陆市场重要的设备厂商。公司的探针测试系列产品已应用于士兰微 、比亚迪 半导体、燕东微 、华天科技 、三安光电 、光迅科技 、歌尔微等境内领先的晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。根据 SEMI 和 CSA Research 统计，2019 年矽电股份占中国大陆探针台设备市场 13% 的市场份额，市场份额排名第四，为中国大陆设备厂商第一名。根据 SEMI 的 统计数据以及发行人的收入规模测算，2021 年至 2023 年，公司在中国大陆地 区的市场份额分别为 19.98%、23.68%及 25.70%，市场份额实现了逐年提升。公司是中国大陆首家实现产业化应用的 12 英寸晶圆探针台设备厂商，产品 应用于境内领先的封测厂商和 12 英寸芯片产线。公司搭载自主研发光电测试模 块的晶粒探针台，已应用于境内多家领先的光电芯片制造厂商，满足新一代显 示技术 Mini/MicroLED 芯片测试环节设备需求。基于公司在探针测试技术领域 的积累和半导体专用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机、曝光机和 AOI 检测设备等其他半导体专用设备。随着半导体行业技术的快速发展，晶圆尺寸与工艺制程呈现并行趋势，对 半导体测试探针台在多针测试、行程控制、精度定位、精确对准等方面提出更 高的技术标准。公司经过多年发展，已全面掌握了高精度快响应大行程精密步 进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基 于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术。探针测试 核心技术水平在境内处于领先地位，新一代全自动超精密 12 英寸晶圆探针台已 实现产业化应用，晶粒探针台性能参数已达到国际同类设备水平。探针测试技术是指综合运用 高精度运动控制技术、连续精密步进技术、智能微观对准技术、电性接触控制 技术，以实现半导体芯片测试的自动化、规模化生产。探针测试是半导体测试的关键技术，主要应用在半导体制造中晶圆厂晶圆 成品进入封装厂前的芯片测试工序，测试对象为经光刻、刻蚀、薄膜沉积等制 造工序，已具备芯片功能但未经封装的裸芯片（即下图绿色方块）。芯片制造厂 商为降低封装环节成本，首先需将晶圆成品上的裸芯片不良品剔除，需要对封 装前晶圆上的裸芯片进行性能测试，裸芯片上有多个 PAD 点用于信号传输（即下图绿色方块上多个方形区域，边长约数十微米），测试时探针与之接触并输入、输出测试信号。裸芯片经 PAD 引出引脚、覆盖封装材料等工序后即成为成品芯 片，稳定性与尺寸均大幅提升。目前，全球探针台设备市场由东京电子、东京精密、旺矽科技、惠特科技 等海外公司占据主导地位。根据 SEMI 和 CSA Research 统计，截至 2019 年，公 司占全球半导体市场份额为 3%，东京精密、东京电子、旺矽科技和惠特科技市场占比分别为 46%、27%、10%和 4%。公司是中国大陆探针台设备市场的重要竞争者。——————$矽电股份(sz301629)$华峰测控(sh688200)$C弘景光电(sz301479)$
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