市场缩量修复，未来可期。_邱子洋

邱子洋

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竞价开盘情绪再冰，三祥短板地板，恒为开地板，中电地板，好处是华丰高标没按死，板块情绪股都低开，今天出手点不是很好。

指数低开高走，期间机器人最先发动，昨天断板的万马，连板的征和工业都秒板，中午轮到军工，每逢轮军工都是混沌期，不看好后续，后面资金进攻芯片，配合指数放量上攻，值得留意。尾盘轮动到 DS ,固态修复，力度一般。
机器人：征和工业，长盛轴承
芯片（13）：格林达，芯原股份，亿通科技，
ds -算力:浙大网新，拓维，华丰股份。
个人操作：买入天正电气，买入皇庭国际，买入拓维，做T 雷柏科技，做T 万润科技，
明日预期：看明天是否指数有效顶住3320，带量的芯片板块能否有溢价， DS 拓维止跌，按理继续修复DS ，可以留意弹性标的，
ps:最近的北交明显赚钱效应大，还有高标短板反包，说明情绪是不错。
1进2标的：
东尼电子，永茂泰

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