1.DS推动AI端侧成本降低,能否催生端侧和应用诞生大牛股?
2.端侧AI能优化硬件性能,全面提升AI硬件的能力与价值,
AI眼镜、AI玩具、
AI手机、AIPC等硬件行业的机会。
3.核心应用:智能手机及AIPC、
智能汽车 与自动驾驶、智能可穿戴设备与AIoT、工业互联与
安防物联网、具身
机器人 、
智能家居 。
4.炒作方向及产业链:
1)上游:国产算力(推理算力),
云计算与云服务;AISC推理芯片;端侧智能模组及SoC芯片。
2)下游:AI端侧及AI应用,办公、教育、金融、医疗。PC、手机、玩具。
3)AI产业链价值重估:工程能力、半导体先进封测等。
4)算法创新、工程优化。
5)部署DS。
6)杭州6小龙。
目前,上游的云和端正在进行时。