同益股份-低位刚刚启动的机器人超高分子聚乙烯以及英伟达新材料PTFE，马上开启20厘米拉升

2025年2月26日，开源证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，英伟达 即将推出的GB300采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现。

GB200由于机架出现过热以及芯片之间互联失效等问题而延迟交付，GB300很可能在架构设计上采用新方案、新材料，PTFE成为重要方向。
GB200出现的问题：GB200机柜包含18个ComputerTray以及9个SwitchTray，Tray之间的连接使用大量的高速铜缆。根据旭日大数据援引的《Information》报道，第一批搭载Blackwell芯片的机架出现过热现象，并且芯片之间的连接方式出现了故障，进一步导致GB200机柜交付延迟。
GB300的更改预期：GB200出现的问题需要在GB300及下一代的Rubin上进行优化，更改设计架构以解决高功耗高散热需求、互联失效等问题。GB300相比于GB200，TDP从1.2KW升至1.4KW，需要的散热需求更高，同时在高传输速率下对PCB板材的电气性能等指标做出更严格要求。PTFE材料之前用于高端通信领域，例如5G天线、毫米波雷达等，其优异的特性使其很可能以混压（必要的信号层采用PTFE材料，其他层使用传统高速材料）的方式应用于下一代AI服务器PCB中。
PTFE具有优异的电气性能，可以保证高传输速率下的最低损耗，但是在PCB环节加工难度较大，可能存在批量供应阶段的低良率问题。
性能优异：PTFE是已知材料中介电特性最好的材料，其介电常数约2.1，介质损耗小于5×10-4，且受频率和温度的影响极小，而目前普遍应用的高速PCB板材例如PPO介电常数约2.45，介质损耗约0.007，环氧树脂介电常数约3.6，介质损耗约0.025。
PTFE可以保证在高速率传输条件下的最低损耗。除此以外，PTFE材料还具有热稳定性、润滑性好等特点。加工难度大：PTFE材料由于其热稳定性，加工温度相比传统材料要更高；由于PTFE的润滑性比较好，加工过程中需要用进行材料改性，以增强和铜箔等材料的粘附力；另外加工过程中很可能出现板翘、爆板分层、PTFE钻孔玻纤突出、PTFE孔金属化不良等问题，进而影响PCB成品的良率。之前PTFE材料在5G天线以及毫米波雷达上的应用均为低层数，而高速环境下的PCB为高多层产品，加工难度更大，因此需要材料厂以及PCB厂共同对加工环节进行探索。
投资建议：建议关注具有PTFE加工经验以及英伟达产业链厂商。

同益股份 ：旗下塑料制品品牌“益威格”中的PTFE棒材，以其特殊的分子结构具有高度的化学稳定性、极强的耐高低温性能、良好的不粘性、润滑性以及优异的电绝缘性、耐老化性等优异性能，常被广泛应用于航空航天、石油化工、机械、电子、建筑、医药等行业领域，应用前景广阔。灵巧手里又分：腱绳传动，触觉方案，电机等。
近期券商强推的腱绳材料南山智尚 2月至今已经翻倍，涨的就是超高分子聚乙烯，也叫UPE。


而有这么一家公司实锤覆盖超高分子聚乙烯，并且是小米供货商，还做光刻胶。
就是300528同益股份：
-超高分子聚乙烯：看同益股份旗下品牌益威格链接
益威格Eweiger | 通用塑料之UPE 超高分子聚乙烯 板/棒材




-并且后天小米即将发布AIPC产品和新的小米汽车
同益股份：
公司销售的产品为中高端化工及电子材料，主要应用于手机及移动终端、消费类电子、智能家电、汽车、芯片以及显示面板等领域品牌客户产品的零部件、功能件、结构件或外观件，目前，公司与小米及其生态链企业有开展相关合作