华源证券
1、公司业务概况
业务板块与下游应用：
凯格精机有四大业务板块，分别为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备和封装设备。前三者主要应用于电子装联行业，即电路板生产过程；封装设备主要用于半导体和LED封装。电子装联下游主要应用领域包括
消费电子（约33%）、
汽车电子（约20%）、网络通信（约20%）、医疗器械（约10%）和其他（约18%）。
下游市场增长带动产品出货：2024年以手机为代表的消费电子连续七个季度同比增长，
新能源车占有率不断提升，AI带动服务器需求增长。下游终端产品增长良好，推动公司产品出货量增长，从三季度合同负债来看，较年初同比增长较快。
2、点胶设备业务
业务增长趋势：点胶机2024年全年出货量大概翻一倍，目前客户集中在电子装联行业，如富士康、立讯、华为等，小批量客户较多。从出货和在手订单来看，2025 - 2026年有望快速增长，小批量转中批量较有信心。
市场空间与竞争格局：中国国内点胶机市场大概有三百多亿的市场空间，其中消费电子约130亿，半导体约七十多亿。公司产品主要应用于消费电子，主要竞争对手有日本的武藏、美国的
诺信和深圳的轴心自控。目前公司核心零部件突破后毛利率有提升空间，现维持在36%左右，随着未来量的增长，毛利率有望进一步提升。
3、锡膏印刷设备业务
市场占有率与拓展方向：锡膏印刷设备国内市场占有率超过50%，全球约占30%。公司加大海外投入，在马来西亚新开办事处，因电子装联下游产能集中在亚洲，有望进一步提升市场渗透率。除三星海外工厂外，其他手机厂商基本都是客户，海外市场占比还有提升机会。
市场空间与价格策略：国内锡膏印刷市场空间约10亿，全球约26亿，市场空间相对有限。电子装联行业整体复合增长率约5%，但高端机型需求增长约10%。产品毛利率稳定在41%左右，价格策略是与海外巨头保持相近价格，对小型客户以同样价格提供更好服务。
4、半导体设备业务
业务进展与产品情况：半导体产品整体增速大几十%，但量级还在几千万。大功率器件IGBT和MO
SFET 2024年增长约40%多，未达预期翻倍。推出氮化镓和碳化硅的老化和分选测试两款新设备，预计2025年5 - 6月交付客户。直球半导体设备去年销售较多，今年推出整线设备，预期能带来更好增长。
客户与合作情况：植球机可用于基板级、镜面级和芯片三种工艺，客户包括明天半导体、汇川、华为、
军工企业和国外的bBurerry等。公司半导体设备供给国内一些先进封装厂，有新客户意向整线订单正在洽谈，主要基于SIP先进封装技术。与华为海思无相关合作，但与华为其他封装厂有接触，华为顾金样机去年6月供应，部分参数未达要求还在修改。
5、公司亮点
独特的研发体系：老板研发出身，奉行“卓越品质，是价值与尊严的起点，满足客户是创新的源泉”的核心价值观，近几年研发投入占收入比约10%。将技术分为软件工程、图像工程、运动控制等七大共性技术，每个技术小组有研发总监。研发新产品时由各小组人员组成团队，产品毛利率高于一定数值时，研发团队可获产品收入提成，同时团队有降本动力以保持高毛利率。
管理团队与销售渠道：公司在全国有24个办事处，海外在新加坡有销售子公司和5个办事处，产品在七十多个国家和地区注册了GKG商标，销售区域约50个国家和地区。公司10%的股份在员工持股平台，占员工比例约10%。锡膏印刷设备销量全球第一，积累了优质客户和口碑，新产品正发挥客户协同效应。
6、公司合作项目
与华为的合作成果：与华为联合申请印剪贴一体的专利技术，产品已批量化供应给华为，应用于手机主板和副板，如Mate 70、P70等。该项目订单体量约7000万，毛利率四十多，有可能更高。订单涉及去年新手机P70，部分在2024年未完全验收，部分延续到2025年。该设备可拓展到其他客户，但需在一年半后，目前很多手机厂商感兴趣，但暂未进入合同谈判阶段。
7、公司发展规划
并购重组计划：公司一直在寻找合适的并购标的，希望补充产品，特别是半导体领域的单机设备。目标标的需有一定竞争力，收入体量在个把亿以上，管理层虽无特定设备类型侧重，但优先考虑封装设备，一方面为给半导体客户提供更多产品，另一方面希望借此打开核心半导体客户渠道。
业绩增长预期：一季度订单增速30 - 40%，目前订单能见度约一个季度，从上半年来看，整体收入和利润预计有20 - 30%的增长。从各产品发展趋势看，未来三年左右收入和利润翻一倍的概率较高，但具体基准未明确说明。
略……..
注：仅供参考！投资有风险、须谨慎！
远离寒冬
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