科技牛市，Ai元年，端侧Ai芯片爆发在即

一、需求爆发的四大核心驱动力
1. 场景革命：万物智联的算力下沉
● 智能终端渗透率提升：2025年全球智能设备（手机/AR眼镜/工业机器人 ）超500亿台（IDC预测），端侧AI芯片成为标配，支撑实时语音识别、图像处理、隐私计算等需求。
● 车规级市场爆发：L3级自动驾驶需端侧芯片处理激光雷达点云（＞100TOPS），国内新能源车 渗透率超60%，单辆车AI芯片价值量达200-500美元。
2. 技术突破：制程与能效比跃迁
● 7nm工艺成熟：国产等效7nm工艺良率突破70%（中芯+3工艺），端侧芯片算力密度提升至10TOPS/W（较28nm提升5倍）。
● 存算一体技术落地：3D DRAM与近存计算架构结合，解决“内存墙”瓶颈，推理时延降低至微秒级。
3. 政策倒逼：国产替代刚性增强
● 美国对华AI芯片出口管制升级（限制算力＞10TOPS产品），华为昇腾、地平线等厂商加速自研端侧芯片替代英伟达 Jetson系列。
● 工信部“AIoT专项行动”要求2025年关键终端国产化率超50%，释放千亿级采购需求。
4. 成本优化：边缘计算经济性凸显
● 端侧推理成本仅为云端的1/10（单位算力功耗＜1W），智慧城市、工业质检等长尾场景规模化落地。
二、2025年技术演进与市场格局
1. 技术路线分化
● 通用型：以RISC-V+NPU架构为主（如康希通信KX-AI），覆盖80%中低算力场景（1-20TOPS）。
● 专用型：针对视觉（安防ISP）、语音（降噪ASIC）的定制化芯片，毛利率高达60%+（如富瀚微FH系列）。
2. 产业链协同升级
● 设计-制造闭环：华为海思、寒武纪与中芯国际 共建7nm Chiplet设计规范，缩短流片周期至3个月。
● 封装创新：长电科技推出0.3mm超薄FO-SiP方案，实现AI芯片与传感器模组一体化集成。
3. 市场规模预测
● 2025年中国端侧AI芯片市场规模达1200亿元（年复合增长率35%），其中车规级占比40%、消费电子 30%、工业20%。
三、A股核心标的清单（按产业链环节分类，从核心定位、产品/技术亮点、2025年预期催化方面精选10家）
1. 康希通信（688653）：端侧AI芯片设计龙头 RISC-V架构KX-AI系列（10TOPS/W能效比），绑定鸿蒙智联生态，车规级芯片通过ASIL-B认证，比亚迪 定点项目落地。
2. 全志科技（300458）：智能终端处理器专家 T系列AIoT芯片（集成NPU+4K编码），市占率超30% 与小米生态链合作推出AR眼镜专用芯片。
3. 瑞芯微（603893） ：高端AIoT芯片供应商 RK3588（6TOPS算力），安卓生态旗舰级平板/机器人主控芯片，获字节跳动VR设备Pico 5代主控订单。
4. 乐鑫科技（688018）：无线AI模组领军者 ESP32-S3（Wi-Fi 6+AI语音唤醒），全球IoT模组市占率25%+ 亚马逊 Alexa生态独家合作伙伴。
5. 富瀚微（300613）：视觉处理芯片隐形冠军 FH8856（4K智能ISP芯片），海康威视 安防摄像头主供 切入特斯拉 车载摄像头供应链。
6. 兆易创新（603986）：存储-计算协同龙头 19nm DRAM+存算一体IP，支撑端侧AI模型压缩 合肥3D DRAM量产，成本下降30%。
7. 中科创达（300496）：端侧AI操作系统服务商 TurboX Edge OS（支持TensorFlow Lite-Micro），覆盖80%国产AI芯片 与高通 合资成立汽车OS公司。
8. 长电科技（600584）：先进封装核心供应商 FO-SiP模组（集成AI芯片+射频+存储），最小厚度0.3mm，获苹果 AirPods Pro 3代封装订单。
9. 寒武纪（688256）：端云一体AI算力平台 MLU220边缘芯片（16TOPS，支持Transformer模型），中标中国移动 5G基站端侧推理设备集采。
10. 四维图新（002405）：高精度定位+车载AI芯片 杰发科技AC8015（ASIL-D车规认证），集成高精地图引擎，长城汽车 全域自研智能座舱项目定点。