环旭电子

环旭电子 的服务器业务主要包括以下内容：

产品方面

- OCP DC - MHS 2U云端服务器：2024年10月28日推出，基于In­t­el Bi­r­ch St­r­e­am平台。搭载DC - MHS M - FLW双CPU主板，配备模块化内部I/O连接器、内部扩展连接器及前面板。支持最多32根DDR5内存，可扩充多种PC­Ie Gen5外接卡，前方可支持最多8个2.5吋NV­Me与8个E1.S或16个E1.S高速存储装置，后方能支持OCP NIC r3高速网卡等。

- 服务器主板及其他：提供服务器主板产品，还拓展了服务器与交换机产品线，AI加速卡业务也成为重点发展方向。

技术优势

- 强大运算性能：采用新一代In­t­el Bi­r­ch St­r­e­am处理器，专为高密度计算和高性能工作负载设计，搭载多核处理单元，支持并行处理，能轻松应对人工智能深度学、大数据分析等复杂计算任务。

- 灵活可扩展性：模块化架构，用户可根据需求灵活配置，数据中心管理员能即时调整资源分配。可根据未来业务变化，轻松扩展计算资源或存储空间。

- 散热及电源优化：采用高效散热方式，确保系统高负荷下稳定运行。电源支持传统可插拔冗余电源模块及模块化可插拔冗余电源供应器，针对高功率CPU应用提供液冷解决方案。

市场布局与发展

- 市场定位：主要面向数据中心、云计算等企业级市场，为云服务商等提供产品和解决方案。

- 发展趋势：随着AI行业快速发展，公司AI相关的服务器业务，包括边缘计算相关业务增长潜力大。未来将持续围绕市场头部客户，拓展在AI算力、数据交换方面的业务机会。