隆扬电子：PTFE是GB300最大增量，HVLP5+是其黄金搭档

PTFE是NV GB300 PCB增量最大方向，HVLP5+是PTFE黄金搭档，而降扬电子是全球唯一具有HVLP5+技术储备的供应商。3月GTC大会有新品发布更新，本周公司的HVLP5+产品台湾产业链验证(台光、台耀)重大突破。之后将直接送终端厂商(英伟法英特尔 )进行整机测试。预计Q3通过台光批量出货英伟达 (Rubin/GB300都会用)

GB300中不可或缺的HVLP5:M8等级和以上的CCL需要搭配使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5铜箔)。PTFE 必需要HVLP铜箔支持，价值量占比30-40%。 HVLP5铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔，具有硬度高、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失
市场空间:目前全球只有三井和隆扬具有HVLP5 产品，其他对手都还在HVLP1-4阶段三井福田HVLP产能还未释放即被订完，AI需求强烈。公司2024年新切入高速CCL用HVLP市场，推出新品HVLP5+，采用自身积累多年的真空溅射+精细电镀黑科技，性能大幅超越日系竟争对手。全球2025年市场空间40亿美金，2026年50亿美金:

隆扬电子 主营业务为各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。公司主要产品包括电磁屏蔽材料、绝缘材料、铜箔材料。