惠丰钻石 ：高算力钻石散热+华为金刚石芯片材料独家供货商

汇丰钻石，成立于 2011年,专注金刚石微粉领域,目前产能达 30 亿克拉2022年在北交所上市，其金刚石微粉产品被认定为国家制造业单项冠军产品。公司主要产品金刚石微粉和破碎整形料广泛应用于清洁能源、半导体、消费电子 等领域，体现了其产品的高附加值和市场前景。汇丰钻石持续加大研发投入，截至 2023年底拥有133 项专利，研发人员达88名，并拥有省级实验室创新材料研究中心等资质，确保技术领先地位。2023年，汇丰钻石营业收入4.95亿元，但净利润有所下滑，主要受国内外经济下行及上游原材料价格下调影响，未来发展面临挑战。公司积极布局培育钻石业务，采用CBD法生产培育钻石，并已开设4家实体门店，积极拓展消费市场，未来将重点发展培育钻石的功能化应用，如光学、热成和半导体材料等。

国家政策对金刚石行业影响显著，出口管制政策导致部分产品价格上涨，但下游行业需求恢复缓慢，市场竞争激烈，公司需谨慎应对。汇丰钻石未来战略将继续坚持专业化发展道路，以微粉为主，同时重点布局CBD相关产业，加大功能性材料在半导体等领域的应用，实现长期可持续发展。公司未来在培育钻石业务上的规划是什么?
未来公司在培育钻石业务上将分为两个方向。首先，我们已经开设了4家实体直营门店，以此作为试点来大力推广消费领域的视频领域，这是第一点。第二点，我们重点布局的是 DVD 培育钻石功能化应用，包括光学材料、热成材料以及半导体材料等。其中光学 材料主要是单品片和多品片，热成材料主要是散热片，半导体材料主要是金刚石芯片衬底。
目前公司开设的4家门店具体位置在哪里?
目前公司已开设4家实体线下门店。第一家位于北京超级合生汇店，大概在北京回龙观或西二旗再往北的生命科学园区域:第二家是郑州中牟技术中心研发中心;第三家是柘城工厂总店;第四家是郑州西美大厦店。
在金刚石散热领域，公司有哪些产品?未来是否有扩展计划?
目前,公司关注较多的是单晶散热片和多晶薄膜产品,并正在进行相关产品开发。未来，公司将继续专注于单晶片及多品薄膜领域的发展。生产能力方面，关键在于机器设备功耗和能耗达到一定水平即可实现规模化生产。此外，下游端若能在某些技术领域取得突破，将有助于打开市场应用前景。

华为间接持股与合作：
惠丰钻石 有天科合达参股，而天科合达有华为哈勃投资，所以惠丰钻石与华为存在间接的股权关联关系。

材料供应方面：惠丰钻石被认为是华为金刚石芯片材料的独家供货商。双方合作成立了深圳惠丰半导体材料有限公司，其目的之一就是为华为的金刚石半导体业务提供材料供应。

业务布局方面：惠丰钻石在粤港澳大湾区设立全资子公司深圳惠丰半导体材料有限公司，基于新材料尤其是加工半导体材料等业务，有布局半导体相关业务的动作，与华为在半导体领域的业务存在潜在的合作空间。

技术合作方面：华为与哈尔滨工业大学联合发布了金刚石芯片相关专利，而惠丰钻石是哈工大的战略合作伙伴。在哈工大的指导下，惠丰钻石打造了专供华为芯片的产线，为华为在第四代半导体金刚石芯片的研发和生产等方面提供技术支持与研发合作。
产业协同方面：从产业布局来看，惠丰钻石在CVD培育钻石技术方面有显著进展，其产品可应用于半导体等行业。在华为大力布局第四代半导体的背景下，惠丰钻石的技术和产品与华为的业务需求形成了一定的产业协同，共同推动金刚石在第四代半导体领域的应用和发展。

钻石散热GPU方向确定，产业链“从0到1”一触即发
应用端：钻石散热GPU是确定性趋势
随着AI、HPC时代芯片热流密度越来越高，摩尔定律受到来自散热的挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。钻石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有超宽禁带半导体优异特质，是“半导体终极材料”。金刚石材料基于优异的特性，决定了未来在半导体（终极半导体，P型掺杂已产品化）、热学（最佳散热材料）、光学（光刻机、核聚变、激光等）、量子（NV色心）领域应用的确定性。从国内外产业进展来看，未来钻石散热应用于GPU方向非常明确，相关公司正在推进，产业链“从0到1”一触即发。

“大芯片”是热收益最大领域之一，也是金刚石优先落地场景。目前热沉市场规模1000亿人民币，金刚石渗透率不到1%，未来两年金刚石渗透率有望升至5%-10%，金刚石散热市场增至百亿级。美国Akash Systems获得芯片法案支持；英伟达 完成钻石散热GPU实验室测试；华为接连发布钻石散热专利；化合积电完成规模化生产准备工作，包括内蒙古、苏州和厦门基地的建设。金刚石是最佳散热材料，一旦应用有望快速爆发。
钻石散热是AI时代的终极解决方案！未来电脑手机、汽车、航空航天、卫星通讯、人形机器人 的热管理及效率提升都由钻石来解决。①GPU、CPU计算能力提升3倍，温度降低60%，能耗降低40%，为每个数据中心年节省几百万美元的冷却成本。②电动汽车充电速度提升5倍，热负荷降低10倍。③太空卫星数据速率提升5-10倍，尺寸减小50%，并在严酷的太空环境中表现更稳定。④吸收产生高密度能量，机器人和无人机仅需1分钟就能充满电，解决续航问题。⑤钻石还在量子计算、核聚变等方面打开应用潜力。

目前中美对金刚石有出口限制，各个国家需要独立开发。我国从长晶到产品交付，从零部件到设备，可以实现95%以上国产自主可控，不存在卡脖子问题。MPCVD（Microwave Plasma CVD，微波等离子体CVD）是制备高质量、大尺寸、低成本的晶圆级金刚石的最佳方案，技术路线的确定性非常高。金刚石要大规模发展，MPCVD量产非常重要，目前国际上没有一家大公司能够量产MPCVD设备 ，给供应链带来很大机会。
2024年12月24日半导体行业用金刚石材料技术大会在郑州举行，探讨金刚石材料发展前景和新技术。
1）“钻石冷却”技术可让 GPU、CPU 计算能力提升 3倍，温度降低 60%，能耗降低 40%，为数据中心节省数百万美元的冷却成本。
2）英伟达率先采用钻石散热 GPU 实验，性能是普通芯片的三倍；

3）华为接连公布钻石散热专利，坚定入局，未来有望在高性能计算、5G 通信、人工智能等领域广泛应用。

华为英伟达下场，产业化进入“0到1”，我国培育钻石产业链将大放异彩

今年美国创业公司Akash Systems获得芯片法案6800万美金支持；英伟达已率先采用钻石散热GPU实验，性能是普通芯片的三倍，有望在下一代产品开始使用；华为接连申请钻石散热专利，并于12月3日公开，坚定入局，有望在高性能计算、人工智能等领域广泛应用。国内化合积电(光莆股份 持股)具备完整的金刚石半导体解决方案并开始规模化生产。我们测算钻石散热市场规模有望从2025年的0.37亿美金（渗透率不足0.1%）增长到2030年152亿美金（渗透率10%）。我国人造钻石产量占全球90%以上，具备绝对成本优势和全球唯一完整的产业链。国内培育钻石企业纷纷积极布局“钻石散热”技术，已在半导体衬底及热沉等方面取得突破。2024年8月开始，商务部、海关总署对人造金刚石设备和技术进行出口管制。