芯片概念产业链一文全梳理,建议收藏!!
芯片产业链汇总(收藏备用):
一、设备
1)
光刻机:上海微电子(未上市,
张江高科 持股)。
2)刻蚀机:
中微公司 、
北方华创 。
3)薄膜沉积设备:北方华创、
拓荆科技 。
二、材料
1)硅片:
沪硅产业 、
中环股份 。
2)
光刻胶:
南大光电 、
晶瑞电材 。
3)电子气体:
华特气体 、
金宏气体 。
4)靶材:
江丰电子 、
有研新材 。
三、设计
1)手机芯片:华为海思(未上市)、紫光展锐。
2)电脑芯片:
英特尔 、AMD。
3)GPU 芯片:
英伟达 、
景嘉微 。
四、制造
1)
台积电 (中国台湾)、
中芯国际 。
2)
华虹半导体 。
五、封装测试
1)
长电科技 、
通富微电 。
2)
华天科技 。
六、IP 核
1)
芯原股份 。
七、EDA 工具
1)
华大九天 。
2)
概伦电子 。
总结:芯片产业链涵盖从设备、材料等前端基础支撑,到设计、制造核心环节,再到封装测试的后端完善,以及 IP 核、EDA 工具等关键辅助领域。各环节相互依存、协同发展,众多国内企业在不同板块发力,逐步突破国外垄断,推动中国芯片产业走向自主与强大,但仍面临诸多挑战,需持续创新攻坚,提升整体竞争力,保障产业供应链稳定。