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业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SolC等先进封装技术整合一让传检信号不再受传统珂线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量2026年全面放量出货。

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