AI铜缆的罗森泰=半导体的ASML，铲子股一览

最近AI高速铜缆板块牛股辈出，其主要原因就是高速铜缆是AI芯片增速最大，放量最快的板块。但市场炒作AI铜缆的核心又是什么呢？

罗森泰设备。AI铜缆的罗森泰=半导体的ASML。

上半年英伟达 GB200对铜缆的刺激还没结束，突然间爆发的As­ic芯片带来的持续产业变革又再次开始。在这种产业趋势下，各大高速铜缆企业正在迅速扩展产能。像兆龙、新亚等厂商的海外生产能力在未来两年内将全面释放。调研显示，明年包括Amazon、谷歌、微软 、Meta等巨头对DAC和AEC的需求非常明确，400G以上的高速DAC和AEC市场也显出5到10亿美元的机会。若再考虑潜在需求，这一市场的规模可能更为庞大。

AI铜缆线缆最大瓶颈在于罗森泰物理发泡机：从铜缆的工艺流程看，物理发泡押出处在核心阶段，是绕不开的核心工序，也是卡产能的核心步骤。

高速铜缆制作壁垒和罗森泰物理发泡机

从高速通信线制造环节拆分来看，壁垒主要集中在：（1）材料处理：（2）绝缘：（3）编织：（4）组件组装。由于流程复杂，这里不展开阐述。

高速高密度连接器技术集中在泰科、安费诺 、莫仕三大公司。目前GB200高速铜连接以安费诺为代表的国际连接器巨头厂商为主。

中国企业在高速高密度连接器方面，处在上游，即我们耳熟能详的线材方面。产业链相关推荐公司主要包括线材及连接器相关厂商，包括：立讯精密 ，神宇股份 ，沃尔核材 ，新亚电子 ，卡倍亿 ，鼎通股份、兆龙互联、华丰科技 等。

224G线缆最大瓶颈在于罗森泰物理发泡机：

从铜缆的工艺流程看，物理发泡押出处在核心阶段，是绕不开的核心工序，也是卡产能的核心步骤：


目前铜缆的生产线堪比印钞机，利润率达到60%以上，为什么沃尔核材不扩产呢？原因在于设备卡脖子

不同环节设备和材料对芯线到线材制作有重要影响，具体来看：

1）绝缘芯线压出：绝缘材料对成品性能有非常大的影响，目前主要有PP、FEP、铁氟龙、FEP发泡、铁氟龙发泡材料等，对于PCIE6.0以上高速传输材料绝缘材料普遍使用发泡材料。对于绝缘工序来讲，需要严格控制的是绝缘外径、同心度、椭圆度以及电容等指标。

2）平行对绕包：即将2根绝缘芯线及地线集合在一起，同时在外面包上一层铝箔或铜箔麦拉和一层自粘聚酯带，过程将影响线材的阻抗、延时差、衰减等；绕包工序中铝箔&铜箔的厚度和重叠率要严格控制，同时聚酯带绕包的方向应于铝箔&铜箔相反，同时对自粘聚酯带的加热温度也要精准控制。此外，平行绕包线弯曲性能差，还应尽量避免弯折，尽量做到伏贴和保护芯线。

3）线材编织：通过编织机在成缆芯线外面编上一层金属屏蔽网，以增强线材的屏蔽效果，过程中需对线材的收放线张力及排线等进行控制；

4）线材外被压出：通过压出机在编织或成缆线材外面押上一层聚烯烃材料被覆 ，对线材加以保护，过程中需对张力及排线、押出方式等进行控制。

以下是绝缘芯线压出核心设备罗森泰物理发泡机

目前绝缘芯线压出需要的设备罗森泰发泡机，处在产能不够的阶段，成为铜缆卡脖子最大的地方。

沃尔核材：目前订购了罗森泰未来一年的产能。

神宇股份：神宇和创展谈合作收购，希望国产设备良率达到90%以上。

卡倍亿：有6台罗森泰设备用于汽车线束。

鑫科材料 ：规划产能阶段。

通鼎互联 ：投资3亿元引进多条奥地利ROSENDAHL物理发泡生产线及焊接轧纹生产线，今日最新一字涨停。

宝胜股份 ：今日新增的罗森泰设备公司，一字涨停！

金信诺 ：收购东莞瀚宇电子有限公司，拥有罗森泰设备。

$金信诺(sz300252)$