美国禁止中国买到高带宽内存芯片。高带宽内存芯片是什么呢?AI芯片由制程封装、GPU芯片和HBM芯片三部分组成,其中HBM芯片是核心部件,成本占比高达70%,缺少HBM芯片,AI芯片无法成型。HBM芯片国产代替势在必得,以下是相关产业链公司!HBM产业链
1,HBM,上游原材料
华海诚科(海力士供应商): A股核心GMC上市公司,GMC是HBM必备封装材料。
HBM封装核心材料GMC,全球只有三家量产,分别是日本的Sumitomo(住友电木)、Resonav(昭和电工)、
华海诚科(互动已通过客户认证)。
近期华海诚科收购华威电子 华威电子是海力士SK 核心供应商
壹石通: A股核心量产Low-α球形氧化铝上游的公司,也是GMC(华海诚科)上游原材料核心供应商。舒投学
联瑞新材: GMC原料的供应商,GMC核心原材料Low α球硅和球铝
宏昌电子: 环氧树脂
2,HBM,上游设备
赛腾股份: 收购日本企业,供应HBM设备。
亚威股份: 持股韩国企业,供应HBM 设备。
3,海士力相关公司舒投学
华海诚科:华威子公司材料供应商
香农芯创: 公司是海力士分销商之一。
雅创电子: 全资子公司是海士力代理商。
华亚智能: 公司向海力士提供半导体服务。
太极实业: 子公司与海士力有封装测试业务。
4,国内技术布局HBM 的公司
国芯科技: 研究 HBM2.5芯片封装技术。
通富微电: 公司2.5D/3D生产线建成后,将实现国内HBM高性能封装技术的突破。
深科技: 有望切入HBM 封装赛道。
晶方科技: 掌握TSV,等HBM集成技术。