一、行情回顾
市场全天冲高回落，三大指数小幅上涨。半导体芯片股走强，
圣邦股份 、
清溢光电 、
康强电子 、
冠石科技 、
瑞芯微 等多股涨停。
PCB板块表现强势，
生益科技 、
宝鼎科技 、金安国际、
澳弘电子 涨停。化工板块拉升，
柳化股份 、
金瑞矿业 、
藏格矿业 、
川发龙蟒 等封板。下跌方面，小红书概念股迎来调整，
来伊份 、
引力传媒 、
皮阿诺 等跌停。个股涨跌互现，今日成交1.15万亿。
二、当日热点
1.国产芯片
国产芯片板块今日大涨，柳化股份、
实益达 、
先锋电子 等多股涨停。
中芯国际 大涨超5%。
催化上，1月16日，商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问。
商务部新闻发言人强调，对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。
同日，中国半导体行业协会发文称，国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补贴调查的诉求。一段时间以来，美拜登政府对本国芯片行业施以巨额补贴，使得美企在市场竞争中占据不平等优势，并以低价向中国出口芯片产品，严重损害了中国国内产业的合法权益。
此外，据中国基金报报道，1月16日下午，
台积电 发布四季度业绩，Q4净利润3747亿元台币，同比大增57%。在随后的财报电话会中，台积电预计今年将在技术和产能升级方面支出380亿至420亿美元，高于分析师预期的352亿美元。
其还预计未来5年
人工智能芯片的复合年增长率将达到40%区间的中段，AI加速器收入将翻倍，同时辟谣CoWoS砍单登传闻。
晶圆代工是半导体价值链核心环节，其壁垒体现在资金、工艺、供应链等多个方面，在半导体行业周期向上、IC 制造本土化进程加快的大背景下，国内头部晶圆代工企业正积极扩充带有技术升级的产能，来满足国内甚至全球设计公司的高阶需求，同时当下经营状况持续改善，投资价值凸显。
国联证券 认为，伴随着国内外经济复苏，下游需求逐渐向好发展。半导体经济周期已于2023 年一季度见底，于2024年迎来反弹。伴随着国内半导体市场蓬勃发展以及国外对我国半导体产业链的制裁，国内芯片设计公司对大陆晶圆代工行业的需求或呈现快速增长趋势。
首创证券 表示，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上EdgeAI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及CloudAI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。
此前
SEMI预计2025年全球半导体设备资本开支有望进一步提升至1275.3亿美元，
方正证券 指出，按照中国大陆设备总投资额占比为28%估算，2025年中国大陆设备总投资额有望继续维持在350亿美元以上。其中，随着国内存储IDM和先进逻辑取得工艺突破，先进工艺节点为资本开支的重点方向，该领域的国产化率有望进一步提升。
2.PCB板
PCB板概念今日大涨，
金安国纪 4连板、宝鼎科技、澳弘电子、生益科技等涨停。
招商证券 认为，相较于19-21年的
5G上升周期，此轮Al驱动的科技创新上升周期将持续更长时间且产生的市场需求也更广阔，国内PCB行业持续升级扩充中高端产能并布局海外产能，业绩释放具备持续性。
除上述热点外，小红书概念、
机器人 概念等都大幅分化；跌幅方面，高位个股跌幅居前。
风胡子2023
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