摩尔线程
摩尔线程作为国内唯一实现全功能GPU量产的企业，其IPO进程被视为国产GPU能否在资本市场上“立得住”的关键一
发展历程摩尔线程成立于2020年，是国内GPU芯片领域的领先企业之一，也是目前国内唯一实现量产的全功能GPU厂商。其产品线涵盖AI智算、高性能计算、图形渲染等多个领域，能够满足从政府到企业再到个人消费者的多样化需求。摩尔线程的崛起，打破了国外GPU巨头的长期垄断，为国产芯片产业注入了强大的信心。
2020年：摩尔线程正式成立，专注于GPU芯片的研发和生产。
2021年：成功推出第一代GPU架构，标志着中国在GPU领域取得重大突破。
2022年：第二代GPU架构研发成功，性能和能效比显著提升。
2023年：第三代GPU架构研发成功，进一步提升产品性能和竞争力。
2024年：第四代GPU架构研发成功，产品广泛应用于AI智算、高性能计算等领域。
2025年：9月26日，摩尔线程科创板IPO将接受上交所上市委审议，冲刺“国产GPU第一股”。
技术实力已迭代四代：从2020年成立至今，摩尔线程几乎以每年一代架构的速度推进，产品覆盖AI计算、图形渲染、高性能计算等关键领域。
- 产业链带动效应显著：封装测试由
润欣科技承接，月产能5万片，良率超99%；模块代工由
和而泰负责；
东华软件更签下三年50万片采购大单。
- 概念股已先行启动：和而泰、润欣科技、东华软件、
威星智能、
浙大网新等上市公司已在其产业链中深度绑定。
1. 长江存储——
存储芯片的“国家队”
长江存储：国产存储芯片的中流砥柱1. 发展历程2016年：长江存储正式成立，专注于3D NAND闪存芯片的研发和生产。
2017年：成功研发出32层3D NAND闪存芯片，标志着中国在高端存储芯片领域取得重大突破。
2019年：64层3D NAND闪存芯片量产，性能和可靠性达到国际先进水平。
2021年：128层3D NAND闪存芯片研发成功，进一步缩小与国际巨头的差距。
2023年：开始大规模量产128层3D NAND闪存芯片，产品广泛应用于智能手机、
数据中心等领域。
2025年：预计提交IPO申请，冲刺国产存储芯片第一股。
技术突破：从32层到128层3D NAND，已跻身国际一线。
- 概念股：
兆易创新（参股）、
中微公司（刻蚀设备供应商）。
2. 上海微电子——
光刻机的“希望之光”
上海微电子：国产光刻机的希望1. 发展历程2002年：上海微电子正式成立，专注于光刻机的研发和制造。
2005年：成功研发出第一台90nm光刻机，填补国内空白。
2010年：28nm光刻机研发成功，标志着中国在高端光刻机领域取得重大突破。
2015年：22nm光刻机研发成功，进一步提升技术水平。
2020年：14nm光刻机研发成功，部分产品进入国内主要晶圆厂的供应链。
2023年：开始研发更先进的光刻机技术，目标是缩小与国际巨头的差距。
2025年：预计提交IPO申请，冲刺国产光刻机第一股。
2. 核心优势技术突破：上海微电子的光刻机技术已经取得了一系列重要突破，部分产品已经进入国内主要晶圆厂的供应链。
产业链带动：上海微电子的上市将推动光刻机产业链的发展，包括上游的光学元件供应、中游的光刻机制造以及下游的晶圆厂应用等多个环节。
- 技术突破：从90nm到14nm，逐步打破
ASML 垄断。
- 概念股：
张江高科（持股10%）、
福晶科技（光学元件供应商）。
3. 紫光展锐——通信芯片的“老牌劲旅”
紫光展锐：国产通信芯片的先锋1. 发展历程2001年：紫光展锐正式成立，专注于通信芯片设计。
2005年：成功研发出第一款2G通信芯片，填补国内空白。
2010年：3G通信芯片研发成功，标志着中国在3G通信芯片领域取得重大突破。
2015年：4G通信芯片研发成功，性能达到国际先进水平。
2019年：
5G通信芯片研发成功，标志着中国在5G通信芯片领域取得重大突破。
2021年：5G通信芯片大规模量产，产品广泛应用于智能手机、
物联网等领域。
2023年：开始研发更先进的5G通信芯片技术，目标是提升产品性能和竞争力。
2025年：预计提交IPO申请，冲刺国产通信芯片第一股。
2. 核心优势技术实力：紫光展锐的5G通信芯片技术已经达到国际先进水平，其产品在国内外市场具有较强的竞争力。
产业链带动：紫光展锐的上市将推动通信芯片产业链的发展，包括上游的芯片设计、中游的芯片制造以及下游的终端应用等多个环节。
概念股：
紫光股份（控股）、
长电科技（封装合作）。
4. 沐曦科技——AI芯片的“新锐力量”
沐曦科技：国产AI芯片的
新生力量1. 发展历程2020年：沐曦科技正式成立，专注于AI芯片设计。
2021年：成功研发出第一代AI芯片，性能达到行业标准。
2022年：第二代AI芯片研发成功，性能和能效比显著提升。
2023年：第三代AI芯片研发成功，进一步提升产品性能和竞争力。
2024年：第四代AI芯片研发成功，产品广泛应用于AI计算领域。
2025年：预计提交IPO申请，冲刺国产AI芯片第一股。
2. 核心优势技术优势：沐曦科技的AI芯片设计技术具有高性能、低功耗的特点，能够满足AI计算的多样化需求。
沐曦科技的如果上市将推动AI芯片产业链的发展，包括上游的芯片设计、中游的芯片制造以及下游的AI应用等多个环节。
技术突破：四代AI芯片迭代，专注高性能计算。
- 概念股：
超讯通信（技术合作）、
中国长城（战略投资）。
5. 群核科技——设计软件的“云端先锋”
1. 发展历程2013年：群核科技正式成立，专注于云设计软件开发。
2015年：成功推出第一款云设计软件，填补国内空白。
2017年：第二代云设计软件研发成功，性能和功能显著提升。
2019年：第三代云设计软件研发成功，进一步提升产品竞争力。
2021年：第四代云设计软件研发成功，产品广泛应用于建筑设计、室内设计等领域。
2023年：开始研发更先进的云设计软件技术，目标是提升产品性能和用户体验。
2025年：预计提交IPO申请，冲刺国产设计软件第一股。
2. 核心优势技术实力：群核科技的云设计软件技术在国内处于领先地位，其产品广泛应用于建筑设计、室内设计等领域。
产业链带动：群核科技的上市将推动设计软件产业链的发展，包括上游的软件开发、中游的平台运营以及下游的设计应用等多个环节。
- 技术突破：云设计软件国产化替代标杆。
- 概念股：浙大网新（参股）、
欧派家居（生态合作）。
大秦悍卒
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