第一波后调整再做二波
英伟达下一代旗舰AI芯片GB300商业化将推动 AI 算力基础设施全链条升级，以下从核心概念板块逐一拆解受益标的：
一、光模块：1.6T 技术迭代核心
核心逻辑：GB300 算力跃升直接拉动 1.6T 光模块需求，单机柜光模块价值量提升至 25-30 万美元，较 GB200 翻倍。
受益标的：
中际旭创（300308.SZ）全球 1.6T 光模块龙头，已锁定英伟达 80% 订单，硅光芯片良率达 95%，2025 年预计供应 250-350 万只。其 800G 模块成本较传统方案低 15%，技术优势显著。
新易盛（300502.SZ）800G 光模块通过英伟达认证，LPO 技术能效比领先，1.6T 产品进入送样阶段，有望在 GB300 中实现份额提升。
天孚通信（300394.SZ）英伟达 Quantum 交换机 FAU 核心供应商，为 1.6T 光模块提供光引擎组件，硅光子技术适配 CPO 升级趋势。
沃尔核材（002130.SZ）800G 高速铜缆通过英伟达认证，DAC 铜缆成本优势显著，市占率超 50%，GB300 采用铜缆替代部分光模块，公司直接受益。
二、PCB：高频高速需求驱动
核心逻辑：GB300 采用 22 层以上高多层板及 5 阶 HDI 板，单机 PCB 价值量较 GB200 提升 30%-50%。
受益标的：
沪电股份（002463.SZ）英伟达服务器 PCB 核心供应商，供应 22 层以上高多层板，支持 288GB HBM3E 显存和 1400W 高功耗设计，AI 服务器 PCB 全球市占率 40%。
胜宏科技（300476.SZ）独家供应 GB300 的 OAM 五阶 HDI 板，单板价值量提升 30%+，占据全球 50% 显卡 PCB 份额，订单可见性强。
景旺电子（603228.SH）英伟达新晋供应商，PTFE 高频板批量出货，800G 光模块 PCB 已实现对客户的批量供货，技术适配性强。
深南电路（002916.SZ）高频 PCB 及封装基板技术领先，受益于 AI 服务器和通信设备升级，PTFE 混压 PCB 良率提升至商用水平。
三、电子布：高端材料国产替代
核心逻辑：GB300 升级带动电子布供需缺口扩大，超薄 / 极薄布需求激增。
受益标的：
宏和科技（603256.SH）高端电子布龙头，超薄布产能第一，二代低介电布已量产，通过英伟达认证，国产替代趋势明确。
四、
超级电容：电力调峰关键组件
核心逻辑：GB300 引入超级电容替代传统 UPS，单机柜超容价值量达 5 万元。
受益标的：
江海股份（002484.SZ）国内超级电容龙头，MLPC 电容通过 AI 服务器认证，与台达联合开发适配 GB300 的超级电容方案，Q3 开启小批量生产。
麦格米特（002851.SZ）英伟达指定电源商，提供 12kW 高功率电源，超级电容方案直接受益于 GB300 电力调峰需求。
五、HVLP 铜箔：高频高速 PCB 核心材料
核心逻辑：GB300 采用第五代超低轮廓铜箔（HVLP5+），单机 PCB 铜箔价值量提升至 17-30 万元。
受益标的：
隆扬电子（301389.SZ）全球唯一量产 HVLP5 + 铜箔的厂商，技术指标全面超越日本三井，2025 年 Q3 通过台光电子批量供货英伟达，预计年供货量 4800-9000 吨，净利率达 20%。
六、
液冷服务器：高功耗下的刚需升级
核心逻辑：GB300 GPU 功耗达 1400W，液冷渗透率将突破 30%，单机柜液冷价值量超 20 万元。
受益标的：
英维克（002837.SZ）英伟达液冷合作伙伴，提供机柜级液冷板方案，2025 年液冷收入预计翻倍，市占率超 40%。
高澜股份（300499.SZ）液冷 UQD 接口用量激增 4 倍，
数据中心业务同比翻倍，技术适配 GB300 的 BBU 散热需求。
川环科技（300547.SZ）液冷管路快接头（UQD）通过英伟达认证，主供 Cooler Master，单机 UQD 用量提升 4 倍，毛利率超 50%。
东阳光（600673.SH）液冷黑马，提供铝冷板及氟化冷却液，覆盖 1400W 芯片散热需求，战略股东中际旭创加持。
七、HVDC：高效供电系统升级
核心逻辑：GB300 高功率集群需 800V 高压直流方案，能效比提升至 98%。
受益标的：
麦格米特（002851.SZ）英伟达 HVDC 电源核心供应商，800V 方案斩获 NVL72 服务器首批订单，转换效率 98%。
禾望电气（603063.SH）与维谛技术合作切入英伟达供应链，研发第三代 HVDC 技术（400V-800V），潜在订单达 15 亿美元。
八、HDI：高密度互连技术升级
核心逻辑：GB300 采用 5 阶 HDI 板，下一代 Rubin 架构将升级至 7 阶，CCL 材料向 M9 等级迈进。
受益标的：
胜宏科技（300476.SZ）独家供应 GB300 的 OAM 五阶 HDI 板，技术壁垒高，单机价值量提升 30%+。
沪电股份（002463.SZ）英伟达服务器 HDI 板主力供应商，技术储备覆盖 7 阶 HDI，适配下一代 Rubin 架构。
九、PTFE 材料：高频高速 PCB 关键基材
核心逻辑：GB300 采用 PTFE 覆铜板（Dk≈2.1），单机柜 PTFE 材料价值量达 1.2-1.6 万美元。
受益标的：
生益科技（600183.SH）国内 PTFE 高频覆铜板龙头，产品通过英伟达验证并批量供货，M8 级高速材料适配 GB300 背板需求。
中英科技（300936.SZ）全球 PTFE 高频覆铜板市占率第三，年产 30 万平米产能释放，介电性能对标
罗杰斯，切入英伟达供应链。
力鼎光电（605118.SH）四氟膜核心供应商，直接供应生益科技，产品耐温性达 250℃，
高铁刹车片材料验证可靠性。
综上分析：
GB300 的商业化将推动 AI 算力基础设施 ** 光模块（中际旭创、沃尔核材）、PCB（沪电股份、胜宏科技）、液冷（英维克、东阳光）、HVDC（麦格米特、禾望电气）、PTFE 材料（生益科技、中英科技）等环节的全面升级。材料端的HVLP5 + 铜箔（隆扬电子）及超级电容（江海股份）** 亦具备高弹性。投资者需重点关注订单落地节奏及技术验证进展，同时警惕部分标的估值过高风险。
大秦悍卒
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